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村田电子基于NXP和Qorvo的UWB芯片，开发了对应的超小型SiP系统模组。这两款模组主要针对物联网（IoT）市场，提供高精度定位及数据传输功能。同时，村田电子为客户提供快捷灵活的开发设计方案。我们将再接下来的时间里对模组参数，应用市场以及村田为客户提供的设计服务做详尽说明，敬请期待。
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孔德正 村田电子 无线方案技术市场经理 |
从事无线技术研发和市场10年经验，2012年加入村田电子无线模块产品事业部，先后从事无线模块开发工作、无线传感器及UWB方案商务拓展工作。 |
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