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汽车的网联化和车路协同是汽车智能化的必由之路， 在新基建的风口下， Arrow 联合NXP, Molex, Vishay 共同打造推出了TBOX/RSU/OBU应用参考设计方案和相关的硬件软件配套支持服务， 以期助力客户快速地实现智能联网和车路协同产品，在这次网上研讨会 , 您将会了解到以下内容：
ARROW :智能联网和车路协同方案介绍
• 智能网联和车路协同的市场分享。
• Arrow在智能网联和车路协同中有那些参考方案和规划
• Arrow DEMO板的硬件模块的功能介绍
• 如何利用Arrow DEMO板的硬件设计快速搭建自己的硬件平台
• Arrow车路协同的核心软件模块“V2X协议栈“功能介绍和 应用场景搭建。
• 软件定义汽车下FOTA和“安全启动“功能机制实现
• V2X测试云平台服务
• 客户设计支持服务流程
凡当天参加研讨会并积极互动学习的工程师网友，均有机会获得如下奖品（2T移动硬盘、行车记录仪、车载吸尘器、车载手机支架、蓝牙音箱），请大家积极参与互要转发。
温馨提醒：请及时更新以及补充会员资料，我们的中奖信息会以邮件的方式通知您。
奖品设置如下：以下图片仅供参考，以实物为准，中电网有最终解释权。
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周廷文 ARROW 高级业务拓展经理 |
现任职于 ARROW 深圳分公司的汽车垂直应用部门，主要负责代理产品线的汽车电子市场方向规划和业务拓展工作。 |
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甘智勇 NXP 亚太区市场营销 |
2018年加入亚太区GC营销团队，主要负责通用车载MCU市场推广工作。 |
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林军筑 Vishay 应用工程师 |
林军筑现任于 Vishay 台湾分公司的应用工程师. 主要负责技术支持及产品推广. 工作经历专注于电力电子与微控制器研发， 加入Vishay后则专注在主被动元件应用于电源设计的性能提升推广. 现职工作为前端参考线路设计以及新兴市场开发. |
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Alex Liu Molex台湾分公司业务拓展经理 |
现任职于 Molex台湾分公司的射频/微波连接器产品部门，主要负责推广RF类之产品给相关客户 |
以下人员将获2T移动硬盘、行车记录仪、车载吸尘器、车载手机支架、蓝牙音箱
| zs**88 | do***p | d**l | Er*****ng | He****09 |
| ye****p | ch*******zi | Ri**en | xu******09 | lZ****aft |
| tl****e | ha*****ng | di********06 | cy******it | w5*******32 |
| yu****01 | Ab*****01 | hc****84 |
| 以上为当日中奖人员名单 ，我们将以editors@eccn.com向您发送一封确认信，感谢参与！ |
| [问:] | 艾睿V2X协议栈是分层设计的吗？收费吗？ |
| [答:] | YES, contact with local sales and FAE to discuss the detail |
| [问:] | DEMO板怎么申领？ |
| [答:] | 联系当地的FAE, sales |
| [问:] | 通过车路协同系统可以知道什么信息？ |
| [答:] | BSM、SPAT、MAP等标准信息 |
| [问:] | 降到几个毫秒大概要多久？ |
| [答:] | 2021年Q2会有相应产品推出 |
| [问:] | v2x协议栈有实测过吗？用了多少车进行测试？ |
| [答:] | 进行过实际路测，测试规模超过20辆 |
| [问:] | 请问v2x协议栈目前做了哪些场景的？ |
| [答:] | 能够实现T/CSAE第一阶段和第二阶段的各种场景 |
| [问:] | 车路协同如何解决数据延时、数据盗侵等安全风险问题？ |
| [答:] | 前面已经有回答， 5G 解决延时，数字证书 |
| [问:] | 有没有支持OPENMV的方案？谢谢！ |
| [答:] | 暂时没有，这块如果需要我们可以后续添加 |
| [问:] | i.mx 8X 有哪些特殊功能？ |
| [答:] | i.MX8/i.MX8X系列处理器广泛用在车载导航信息娱乐/仪表/V2X/T-Box等，芯片内有GPU /VPU/DPU多媒体模块，支持各种3D/2D, 视频编解码, 多屏显示，多摄像头应用；芯片内部有安全模块；支持图像识别等功能；官网发布Linux BSP和Android BSP; 详细功能可以查阅NXP官网芯片Datasheet和Reference Manual. |
| [问:] | 联网对硬件的要求 |
| [答:] | 添加AG35 通讯模组 |
| [问:] | 请问专家, i.MX8处理器在图像识别上如何进行深度学习算法?有什么可参考的资料?谢谢! |
| [答:] | i.MX8/i.MX8X/i.MX8M系列处理器都可以运行图像识别的深度学习算法, Linux BSP可以运行相关demo, 可以看NXP官网上Linux BSP的文档："IMX-MACHINE-LEARNING-UG.pdf". |
| [问:] | 车路协同的核心理念是什么？ |
| [答:] | 準確, 安全, 反應快! |
| [问:] | “V2X协议栈“是做好的库吗？ |
| [答:] | 是库的 |
| [问:] | Arrow DEMO板的硬件设计快速搭建自己的硬件平台，MCU有可选的吗？ |
| [答:] | i.mx8 是一个核心板，底板上用的是NXP S32块k,客户如果要换的话，需要自己设计底板，底板上还有ag15 ag35 |
| [问:] | i.MX8处理器时钟有多高?在最高时钟时的功耗性能如何?如何处理? |
| [答:] | NXP官网上可以下载i.MX8X处理器 power consumption application note: AN12338 "iMX8QXP Power Consumption Measurement". |
| [问:] | i.MX8处理器时钟有多高?在最高时钟时的功耗性能如何?如何处理? |
| [答:] | i.MX8处理器里面Cortex-A72核主频1.6GHz, Cortex-A53核主频1.2GHz; i.MX8X处理器Cortex-A35核主频1.2GHz. |
| [问:] | 有测试板，试用吗 |
| [答:] | 可以联系arrow 本地的FAE |
| [问:] | Arrow可以提供哪些技术支持？ |
| [答:] | i.mx8 ,ag15,ag35和s32k 软件bsp 驱动移植，硬件设计指导， |
| [问:] | molex应该算是连接器方面的领头羊，在智能联网方面有哪些出色表现？ |
| [答:] | 5G, AI, big data...etc. |
| [问:] | 和iMX6处理器相比, i.MX8处理器,性能上和开发软件上有些不同? |
| [答:] | 开发软件上，NXP官方发布的Linux BSP和Android BSP对i.MX6处理器和i.MX8处理器都 支持。 |
| [问:] | 和iMX6处理器相比, i.MX8处理器,性能上和开发软件上有些不同? |
| [答:] | 和i.MX6处理器相比，i.MX8/i.MX8X系列处理器的性能更高。 |
| [问:] | 请问专家, PF8100和PF7100能有何不同?给i.MX8处理器供电那个会更好? |
| [答:] | PF7100 和 PF8100相比，PF7100更精简。对于V2X应用，可以用PF8101来配合i.MX8DX使用，用PF7100来配合i.MX8DXL使用。 |
| [问:] | fakra连接器标准有哪些？ |
| [答:] | IATF-16949 |
| [问:] | fakra连接器是采用什么压接方法？ |
| [答:] | Jack and Plug是用latch做mating or unmating |
| [问:] | 可防止攻击吗？ |
| [答:] | 可以的。i.MX8系列处理器里面都有硬件安全模块，用来防止攻击。 |
| [问:] | FOTA和OTA有什么区别？ |
| [答:] | FOTA是支持两个软件版本的切换和回滚 |
| [问:] | S32K系列产品线的规划是怎样的？ |
| [答:] | 目前已经量产的是S32K1，下一代产品是S32K3，已经在官网发布，可以查看详细规格，量产时间在2021年10月，对于有实际项目的，可以支持样品，资料和技术支持 |
| [问:] | 在RSU，OBU领域上，目前Molex主推哪些连接器？ |
| [答:] | Stac64, CMC....etc. |
| [问:] | 车用FAKRA应该符合哪些标准？ |
| [答:] | IATF-16949 |
| [问:] | 同轴FAKRA连接器的频率特性如何?数据传数速率有多高? |
| [答:] | 6GHz |
| [问:] | FAKRA可以理解为连接器吗？ |
| [答:] | 是的 |
| [问:] | FAKRA连接器材料耐温性能如何，热塑的还是热固的 |
| [答:] | PA66塑料 |
| [问:] | Arrow是否能提供相关的测试板？ |
| [答:] | 可以提供，麻烦留下联系方式，或者发邮件： STEVEN.ZHOU@ARROWASIA.COM |
| [问:] | 从技术上看，实现车路协同软件、硬件还需要有怎样的提升？ |
| [答:] | 实现车路协同，特别是在未来进入大规模部署阶段前，需要提升主控SoC的多线程处理能力（需软件协议栈的配合）、需要提升数字证书和数字签名的处理能力 |
| [问:] | 产品兼容性如何 |
| [答:] | 艾睿提供的原型产品，硬件选用业界通用模组，软件协议栈已通过信通院组织的“新四跨”协议一致性测试，并开始在无锡智能交通综合测试基地部署试验测试系统 |
| [问:] | 各种协同首先要破除壁垒，如V2V，也会影响一些企业的利益和权威，如何做到集大成、成智慧，还要有什么突破？ |
| [答:] | V2X的协同，目前国内已经由汽车工程协会、工信部牵头制定相关标准，比如网络层、消息层、安全协议等，随着标准化的推进，各企业提供的车载设备和路侧设备，首先打通数据交互，然后将开展更多实际场景的测试与部署。 |
| [问:] | 车路协同的关键技术有哪些？ |
| [答:] | 车路协同的关键技术为C-V2X直连通信、道路环境感知、边缘计算决策 |
| [问:] | 通过车路协同系统可以交互什么信息？ |
| [答:] | 车路协同中，路侧设备可以转发车载设备发送的信息，相当于一个中转站，解决ADAS中目标不可见的问题，在城市范围内提升行车的安全性。此外，路侧设备还可以推送气象、道路的感知信息，为车载设备提供丰富的道路信息，以增强辅助驾驶的功能。 路侧设备还可以通过收集车载设备发送的行车信息，动态检测道路交通情况，以实现绿波引导、信号优先等应用，提高道路交通效率 |
| [问:] | 车载设备、人手持设备、路测设备达到一个怎样的程度，才能达到车路协同？ |
| [答:] | 目前主要是车路协同，手持设备只是属于测试单元，在一定区域内车载设备和路侧设备的渗透率达到50%，智能网联的作用将开始显著 |
Molex莫仕坚信连接的力量会带来创新和变革。作为全球领先的连接器解决方案供应商，Molex莫仕为客户提供卓越的工程设计、值得信赖的合作关系，以及无与伦比的质量和可靠性承诺，帮助各行业的客户提升生活品质。在过去80多年来，Molex莫仕备受信赖，为客户提供世界一流的设计、制造，以及超过100,000种创新产品组合。我们不仅仅研发解决方案，而是Creating Connections for Life。如需了解更多信息，请访问www.chinese.molex.com
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