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热门关键字: 环境传感器 均衡器 电阻温度计 链路层 

关于本次座谈

座谈简介

汽车的网联化和车路协同是汽车智能化的必由之路, 在新基建的风口下, Arrow 联合NXP, Molex, Vishay 共同打造推出了TBOX/RSU/OBU应用参考设计方案和相关的硬件软件配套支持服务, 以期助力客户快速地实现智能联网和车路协同产品,在这次网上研讨会 , 您将会了解到以下内容:

ARROW :智能联网和车路协同方案介绍

• 智能网联和车路协同的市场分享。

• Arrow在智能网联和车路协同中有那些参考方案和规划

• Arrow DEMO板的硬件模块的功能介绍

• 如何利用Arrow DEMO板的硬件设计快速搭建自己的硬件平台

• Arrow车路协同的核心软件模块“V2X协议栈“功能介绍和 应用场景搭建。

• 软件定义汽车下FOTA和“安全启动“功能机制实现

• V2X测试云平台服务

• 客户设计支持服务流程


凡当天参加研讨会并积极互动学习的工程师网友,均有机会获得如下奖品(2T移动硬盘、行车记录仪、车载吸尘器、车载手机支架、蓝牙音箱),请大家积极参与互要转发。

温馨提醒:请及时更新以及补充会员资料,我们的中奖信息会以邮件的方式通知您。

奖品设置如下:以下图片仅供参考,以实物为准,中电网有最终解释权。

专家介绍

周廷文 周廷文
ARROW 高级业务拓展经理
现任职于 ARROW 深圳分公司的汽车垂直应用部门,主要负责代理产品线的汽车电子市场方向规划和业务拓展工作。
甘智勇 甘智勇
NXP 亚太区市场营销
2018年加入亚太区GC营销团队,主要负责通用车载MCU市场推广工作。
林军筑 林军筑
Vishay 应用工程师
林军筑现任于 Vishay 台湾分公司的应用工程师. 主要负责技术支持及产品推广. 工作经历专注于电力电子与微控制器研发, 加入Vishay后则专注在主被动元件应用于电源设计的性能提升推广. 现职工作为前端参考线路设计以及新兴市场开发.
Alex Liu Alex Liu
Molex台湾分公司业务拓展经理
现任职于 Molex台湾分公司的射频/微波连接器产品部门,主要负责推广RF类之产品给相关客户

中奖名单

以下人员将获2T移动硬盘、行车记录仪、车载吸尘器、车载手机支架、蓝牙音箱

zs**88 do***p d**l Er*****ng He****09
ye****p ch*******zi Ri**en xu******09 lZ****aft
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以上为当日中奖人员名单 ,我们将以editors@eccn.com向您发送一封确认信,感谢参与!

精彩问答

[问:geltingting] 艾睿V2X协议栈是分层设计的吗?收费吗?
[答:] YES, contact with local sales and FAE to discuss the detail
[问:otsuka] DEMO板怎么申领?
[答:] 联系当地的FAE, sales
[问:otsuka] 通过车路协同系统可以知道什么信息?
[答:] BSM、SPAT、MAP等标准信息
[问:tony5262003] 降到几个毫秒大概要多久?
[答:] 2021年Q2会有相应产品推出
[问:Rinfen] v2x协议栈有实测过吗?用了多少车进行测试?
[答:] 进行过实际路测,测试规模超过20辆
[问:Rinfen] 请问v2x协议栈目前做了哪些场景的?
[答:] 能够实现T/CSAE第一阶段和第二阶段的各种场景
[问:otsuka] 车路协同如何解决数据延时、数据盗侵等安全风险问题?
[答:] 前面已经有回答, 5G 解决延时,数字证书
[问:lucent2014] 有没有支持OPENMV的方案?谢谢!
[答:] 暂时没有,这块如果需要我们可以后续添加
[问:BOWEI181] i.mx 8X 有哪些特殊功能?
[答:] i.MX8/i.MX8X系列处理器广泛用在车载导航信息娱乐/仪表/V2X/T-Box等,芯片内有GPU /VPU/DPU多媒体模块,支持各种3D/2D, 视频编解码, 多屏显示,多摄像头应用;芯片内部有安全模块;支持图像识别等功能;官网发布Linux BSP和Android BSP; 详细功能可以查阅NXP官网芯片Datasheet和Reference Manual.
[问:jwdxu2009] 联网对硬件的要求
[答:] 添加AG35 通讯模组
[问:yesgps] 请问专家, i.MX8处理器在图像识别上如何进行深度学习算法?有什么可参考的资料?谢谢!
[答:] i.MX8/i.MX8X/i.MX8M系列处理器都可以运行图像识别的深度学习算法, Linux BSP可以运行相关demo, 可以看NXP官网上Linux BSP的文档:"IMX-MACHINE-LEARNING-UG.pdf".
[问:tengzhihua] 车路协同的核心理念是什么?
[答:] 準確, 安全, 反應快!
[问:LYKJ2012] “V2X协议栈“是做好的库吗?
[答:] 是库的
[问:zdwyh555] Arrow DEMO板的硬件设计快速搭建自己的硬件平台,MCU有可选的吗?
[答:] i.mx8 是一个核心板,底板上用的是NXP S32块k,客户如果要换的话,需要自己设计底板,底板上还有ag15 ag35
[问:gfuve] i.MX8处理器时钟有多高?在最高时钟时的功耗性能如何?如何处理?
[答:] NXP官网上可以下载i.MX8X处理器 power consumption application note: AN12338 "iMX8QXP Power Consumption Measurement".
[问:gfuve] i.MX8处理器时钟有多高?在最高时钟时的功耗性能如何?如何处理?
[答:] i.MX8处理器里面Cortex-A72核主频1.6GHz, Cortex-A53核主频1.2GHz; i.MX8X处理器Cortex-A35核主频1.2GHz.
[问:jwdxu2009] 有测试板,试用吗
[答:] 可以联系arrow 本地的FAE
[问:linghz] Arrow可以提供哪些技术支持?
[答:] i.mx8 ,ag15,ag35和s32k 软件bsp 驱动移植,硬件设计指导,
[问:tengzhihua] molex应该算是连接器方面的领头羊,在智能联网方面有哪些出色表现?
[答:] 5G, AI, big data...etc.
[问:shsemitek] 和iMX6处理器相比, i.MX8处理器,性能上和开发软件上有些不同?
[答:] 开发软件上,NXP官方发布的Linux BSP和Android BSP对i.MX6处理器和i.MX8处理器都 支持。
[问:shsemitek] 和iMX6处理器相比, i.MX8处理器,性能上和开发软件上有些不同?
[答:] 和i.MX6处理器相比,i.MX8/i.MX8X系列处理器的性能更高。
[问:aaa8y5g6j] 请问专家, PF8100和PF7100能有何不同?给i.MX8处理器供电那个会更好?
[答:] PF7100 和 PF8100相比,PF7100更精简。对于V2X应用,可以用PF8101来配合i.MX8DX使用,用PF7100来配合i.MX8DXL使用。
[问:linghz] fakra连接器标准有哪些?
[答:] IATF-16949
[问:linghz] fakra连接器是采用什么压接方法?
[答:] Jack and Plug是用latch做mating or unmating
[问:lanxuan0251] 可防止攻击吗?
[答:] 可以的。i.MX8系列处理器里面都有硬件安全模块,用来防止攻击。
[问:shsemitek] FOTA和OTA有什么区别?
[答:] FOTA是支持两个软件版本的切换和回滚
[问:gfuve] S32K系列产品线的规划是怎样的?
[答:] 目前已经量产的是S32K1,下一代产品是S32K3,已经在官网发布,可以查看详细规格,量产时间在2021年10月,对于有实际项目的,可以支持样品,资料和技术支持
[问:Brian886] 在RSU,OBU领域上,目前Molex主推哪些连接器?
[答:] Stac64, CMC....etc.
[问:weilixin388] 车用FAKRA应该符合哪些标准?
[答:] IATF-16949
[问:hcdz0802] 同轴FAKRA连接器的频率特性如何?数据传数速率有多高?
[答:] 6GHz
[问:gfuve] FAKRA可以理解为连接器吗?
[答:] 是的
[问:zsyf88] FAKRA连接器材料耐温性能如何,热塑的还是热固的
[答:] PA66塑料
[问:weijinke] Arrow是否能提供相关的测试板?
[答:] 可以提供,麻烦留下联系方式,或者发邮件: STEVEN.ZHOU@ARROWASIA.COM
[问:otsuka] 从技术上看,实现车路协同软件、硬件还需要有怎样的提升?
[答:] 实现车路协同,特别是在未来进入大规模部署阶段前,需要提升主控SoC的多线程处理能力(需软件协议栈的配合)、需要提升数字证书和数字签名的处理能力
[问:xiaomo00121] 产品兼容性如何
[答:] 艾睿提供的原型产品,硬件选用业界通用模组,软件协议栈已通过信通院组织的“新四跨”协议一致性测试,并开始在无锡智能交通综合测试基地部署试验测试系统
[问:otsuka] 各种协同首先要破除壁垒,如V2V,也会影响一些企业的利益和权威,如何做到集大成、成智慧,还要有什么突破?
[答:] V2X的协同,目前国内已经由汽车工程协会、工信部牵头制定相关标准,比如网络层、消息层、安全协议等,随着标准化的推进,各企业提供的车载设备和路侧设备,首先打通数据交互,然后将开展更多实际场景的测试与部署。
[问:dpfl] 车路协同的关键技术有哪些?
[答:] 车路协同的关键技术为C-V2X直连通信、道路环境感知、边缘计算决策
[问:otsuka] 通过车路协同系统可以交互什么信息?
[答:] 车路协同中,路侧设备可以转发车载设备发送的信息,相当于一个中转站,解决ADAS中目标不可见的问题,在城市范围内提升行车的安全性。此外,路侧设备还可以推送气象、道路的感知信息,为车载设备提供丰富的道路信息,以增强辅助驾驶的功能。 路侧设备还可以通过收集车载设备发送的行车信息,动态检测道路交通情况,以实现绿波引导、信号优先等应用,提高道路交通效率
[问:otsuka] 车载设备、人手持设备、路测设备达到一个怎样的程度,才能达到车路协同?
[答:] 目前主要是车路协同,手持设备只是属于测试单元,在一定区域内车载设备和路侧设备的渗透率达到50%,智能网联的作用将开始显著
  关于艾睿电子  
全球技术解决方案公司艾睿电子致力驱动创新,引领超过175,000家世界领先的科技制造商。艾睿专注发展可提升业务及生活质素的科技解决方案。公司2019年的销售收入达290亿美元。更多详情,请浏览www.arrow.cn
  关于莫仕  
Molex莫仕运用科技连接世界,改变未来,改善人类生活。在众多极具影响力的市场领域,我们的客户愿意与我们共享愿景,Molex莫仕通过不断的创新帮助客户设计出领先的解决方案, 打破传统并创造突破, 推动世界科技发展。Molex莫仕现已在全球超过40个国家建立业务,为多个领域提供互连产品,解决方案和服务,包括数据通信,医疗,工业,汽车和消费类电子等。如需了解更多信息,请访问www.chinese.molex.com
  关于恩智浦半导体  
恩智浦半导体秉持“智慧生活 安全连结”的理念,致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断引领汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达29,000人,2019年全年营业收入88.8亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn
  关于Vishay  
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.TM 。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com