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Tony Armstrong Product Marketing Director 产品营销总监 |
Tony Armstrong目前是ADI公司Power by Linear产品部的产品营销总监。他负责电源转换和管理产品从上市到停产的所有事务。加入ADI之前，Tony在凌力尔特、Siliconix Inc.、Semtech Corp.、Fairchild Semiconductors和Intel担任过营销、销售和运营方面的不同职位。他拥有英国曼彻斯特大学应用数学（荣誉）学士学位。 |
| [问:] | 能否提供测试板测试 |
| [答:] | 您可以和相应支持窗口联系 |
| [问:] | xilinx vu9p/vu13p功耗比较大，散热也麻烦，有什么推荐？ |
| [答:] | 请联系相应的支持窗口和我们联系，我找到方案后回复你 |
| [问:] | 大功率小空间的模块散热是怎么处理的？ |
| [答:] | 这种模块首先要把效率提高，然后通过向下和向上两种散热方式，向下我们采用最好的基板材料，向上我们利用COP封装 |
| [问:] | 简化后的模块安全性能是否稳定？ |
| [答:] | 肯定稳定的，这是模块设计的一个优势 |
| [问:] | 模块可以通过烧写编程的方式批量设置输出电压吗？不喜欢反馈电阻 |
| [答:] | 可以的 |
| [问:] | CoP技术，利用电感来加强散热，想问一下，温升上去后，对电感的电气性能有没有影响?谢谢 |
| [答:] | 这是一个综合考虑的问题，温度上去肯定会对电感的性能有影响，但相比过去电感在内部，热量都在内部来说，这种封装的散热性能是好的 |
| [问:] | 输出电压范围是多少？ |
| [答:] | 具体要看哪款产品了，请查看规格书的首页 |
| [问:] | 相互干扰问题是如何解决的 |
| [答:] | 采用独立的控制，布局上也有考虑 |
| [问:] | 这些模块本身需要特别的散热考虑吗？ |
| [答:] | 需要的，散热越好，输出功率越大 |
| [问:] | 微型模块和传统的有何优势 |
| [答:] | 体积小，功率密度高，效率高，可靠性高，设计简单 |
| [问:] | 稳压器最大功率是多少? |
| [答:] | 我们一般按照散热来考虑最大功率的，像LTM4700最大功率在100W以上 |
| [问:] | 在数据中心的场合，满负载。对散热有什么建议？是不是得水冷了？ |
| [答:] | 可以利用我们的超薄模块，借助于主芯片的散热器散热 |
| [问:] | 关于晶片的尺寸，在哪里查？ |
| [答:] | 需要找相关sales和FAE去查 |
| [问:] | 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题 |
| [答:] | 严格按照我们的焊接要求，包括MSL floor life，最高焊接温度等 |
| [问:] | 请问 芯片的裸板厚度有增加吗？谢谢 |
| [答:] | 具体指哪款芯片？ |
| [问:] | 是否适用于大功率电源使用？ |
| [答:] | 可以 |
| [问:] | 这种模块，用不用电感？只用电容吗？转换效率是多少？ |
| [答:] | LTM4664是用电感的，我们有不用电感的模块，但是开环设计，效率可以做到98%以上 |
| [问:] | 请问尺寸相对芯片大很多的模块如何解决焊接过程中的热冲击及使用过程中的高低温循环中因模块热膨胀系数与主板/底板不同而产生的切向应力和因此导致的焊接/电路板故障？ |
| [答:] | 这是为什么我们坚持使用BGA封装的一个原因，BGA封装相对QFN封装，它具有更好的板级温循的可靠性，因为BGA的焊球球能有效缓解模块和PCB板CTE不同引入的机械应力，而QFN是个刚性连接，温循容易出现因机械应力导致的失效。 |
| [问:] | 压差稍大的DCDC有哪些?散热和EMI如何? |
| [答:] | 我们的模块设计是考虑散热和EMI的，压差稍大，具体指什么输入，什么输出？ |
| [问:] | 如何保证输出电源效率？ |
| [答:] | 所有的影响效率的功率器件都在模块内部，所以只要设计时考虑散热，效率是可以达到我们规格书的数据的 |
| [问:] | 简化电源设计时有哪些注意事项？ |
| [答:] | 严格按照我们的推荐电路设计，考虑器件的散热，生产加工严格按照我们的guideline |
| [问:] | 输出电流能达到多少 |
| [答:] | 单模块目前可以达到100A，多模块并联可以支持400A以上 |
| [问:] | 满功率负荷下电压纹波能做到多少 |
| [答:] | 取决于输出电压以及电容的大小，做到10mV问题不大 |
| [问:] | 与其他的电源模块有什么优势 |
| [答:] | 功率密度更高，产品种类更广，BGA封装可靠性高 |
| [问:] | 微型模块产品简化电源设计的主要挑战？ |
| [答:] | 热设计以及高功率密度 |
| [问:] | 如何提高电源的转换效率？ |
| [答:] | 采用最好的功率器件将导通损耗和开关损耗做到最低，采用定制的电感，电感的损耗也低，内部器件更紧凑，额外的导通损耗也低 |
| [问:] | 请问：模块的散热问题如何解决？ |
| [答:] | 针对散热，一方面是向下散热，我们采用良好的基板材料将热量往PCB板散，另一方面是向上散热，我们内置散热器，将热量往上导出到器件外 |
| [问:] | 有隔离型的产品吗？ |
| [答:] | 我们有隔离的模块，隔离等级有2KV和3KV的产品， 你可以在我们的官网上查找 |
| [问:] | 100A，这个小封装，引脚电流能承受吗？ |
| [答:] | 对于大电流管脚，我们都是采用多个管脚去分担电流的，我们有严格的设计要求以便满足设计可靠性的 |
| [问:] | 有何创新特色？ |
| [答:] | 封装，散热都有创新 |
| [问:] | 产品的特点是什么 |
| [答:] | 高效，高可靠性，尺寸小，设计简单 |
| [问:] | 这个系列是之前LINEAR的产品吧？ |
| [答:] | 是的 |
| [问:] | 微型模块在电源设计中是否存在发热情况? |
| [答:] | 如果按照我们推荐的条件应用，不会太热，当然如果应用环境很差，那还是会热的，这时你要考虑热降额，不过我们的模块基本上都可以并联，那么会减小热风险 |
| [问:] | 微型模块功率能做到多大？2组电源 |
| [答:] | 如果是我们的LTM4700，单模块输出功率可以在100W以上，2组模块可以在200W以上 |
| [问:] | 输入电压范围是多少 |
| [答:] | 我们的产品种类很广，输入可以支持5V，12V，48V总线 |
| [问:] | 模块化，对于调试会不会影响可调的范围？调试会变简单还是复杂了 |
| [答:] | 模块化相当于把功率器件设计，电感设计，关键元器件布局，以及环路设计，散热设计都做了，所以设计大大简化 |
| [问:] | 有针对某个FPGA的专用电源模块吗？ --- 多路输出，还可以低功耗 standby。。。 |
| [答:] | 我们与FPGA厂家都有合作的，请问具体哪款FPGA，我们可以看下哪款产品更适合你 |
| [问:] | 请问：贵公司的电源模块的一致性如何？ |
| [答:] | 我们是用生产IC的工艺以及认证去做模块的，所以一致性很高 |
| [问:] | 现在功率可以做到多少了？ 性价比怎样？ 主要还是工控领域吧？ |
| [答:] | 现在我们已经又最高100A的单模块解决方案，性价比还是很高的，主要用在工业，通讯，国防等高可靠性，高功率密度的场景 |
| [问:] | 微型模块产品的主要优势？ |
| [答:] | 设计简单，高效率，体积小，可靠性高 |
| [问:] | 微型模块产品的主要优势？ |
| [答:] | 设计简单 |
| [问:] | 系统话封装对空间和效率提高多吗？ |
| [答:] | SIP封装多空间提高很多 |
| [问:] | 与传统比有何优势？ |
| [答:] | 具有更高的效率和更好的散热性能 |
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