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关于本次座谈

座谈简介

MEMS 器件在各工业领域有着广泛的应用。其体积较小,通常在毫米或微米尺度,因此器件的设计及制造工艺要求较高。此外,各种 MEMS 器件在工作时会涉及多种物理化学现象,以及电子、机械、材料、化学、生物等领域之间的交互。本次网络研讨会将向您展示如何使用多物理场仿真技术耦合结构、传热、电磁等方面的影响,用于设计性能可靠的 MEMS 器件。现场演示环节将向您展示如何在 COMSOL 中对这类系统进行仿真,以及如何创建仿真 App。网络研讨会还包括问与答环节。

专家介绍

陈光 陈光
应用工程师
美国北卡罗来纳州立大学机械工程博士,北京航空航天大学流体与声学实验室硕士。在国内外参与过多种数值仿真软件在具体工程领域的研究和应用,以及在工程计算语言程序中进行模型开发。从事 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作。主要涉及计算流体力学,气动声学,和结构力学等方面。
  关于COMSOL  

COMSOL 是全球仿真软件提供商,致力于为科技型企业、研究实验室和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集物理系统建模和仿真 App 开发于一体的软件平台,尤其擅长对耦合或多物理场现象的仿真分析。多个附加模块将仿真平台扩展到电气、力学、流体流动和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 领域的所有主流技术计算工具和 CAD 工具的集成。仿真专业人员借助 COMSOL ServerTM 能够向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年,在全球设有 21 个办公室,并通过分销商网络覆盖更多地区。