从4.2到5.0——BLE现状及未来浅谈- WPI厂商_在线座谈

精彩问答

[问:]	如何将蓝牙透传模块与手机进行通信,,求详细解答
[答:]	这个，得问卖你模块的人了，要么你来我们这买模块，我来跟你说我们的模块的用法~
[问:]	有PPT可以下载吗？
[答:]	下载链接：http://webinar.eccn.com/details/2016092710009962.html
[问:]	CC2640中集成DCDC的目的是什么，内部RF部分需要高压吗，多少？高电压对RF有利是这个意思吗
[答:]	给你个文档看下就好啦 http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/swra365b/swra365b.pdf 是降压用的，RF部分不需要高压啦
[问:]	请问源码是否有linux的？
[答:]	有的，但是我不太熟悉，所以没跑过
[问:]	Mesh网，各节点功耗增大到多少
[答:]	这个要等协议发布之后才知道，而且IC不同功耗也会不同了
[问:]	有无智能家居和工业物联网的案例啊？
[答:]	很多很多，非常多，网上搜一下就有啦
[问:]	贵公司能提供成套的产品和开发环境吗？
[答:]	待机电流：1 RTC 运行，RAM/CPU 保持）
[问:]	请问待机功耗多少？
[答:]	1uA以内，够低了吧
[问:]	如果与wifi共用天线的话，5.0的做法与经典蓝牙没有什么区别吧？
[答:]	是的，没什么不同。不过你确定你WIFI和经典蓝牙两颗IC可以共用天线了么？
[问:]	有蓝牙鼠标的方案推荐码，现有的蓝牙鼠标经常断连，5.0可以适用吗
[答:]	鼠标这块TI不太擅长唉，BLE最多只能做做键盘了，做鼠标的话丢包会被游戏玩家打死的。还是建议用经典蓝牙做
[问:]	开发环境是怎样的？
[答:]	编写程序的话，要是用IAR或者CCS
[问:]	哪里可以下载一些开发用的参考资料啊？
[答:]	您好，TI的官网就有ble相关芯片的资料，包括源代码，原理图，pcb图，料单等，只要到官网输入相关型号即可，比如输入cc2640.ti官网网址：www.ti.com
[问:]	CC264X和CC54X相比，成本提高了多少？
[答:]	看你的具体产品了，因为CC2640片上集成了DCDC，所以如果你CC2541板子上有DCDC的话，是可以省下一个DCDC钱，算下来也差不多啦
[问:]	现在感觉BLE已经被玩坏了，有没有什么新一些的创意呢~
[答:]	我也想知道啊，如果大家都知道了，那这个创意也离被玩坏不远了。有好点子就赶紧把东西做出来拉风投，在被玩坏之前~
[问:]	安卓5.0和4.4到底有什么实际意义的区别
[答:]	这个得问Google了，抱歉，大联大不代理安卓系统。。。。
[问:]	有具体的2541到2640的迁移方案吗？
[答:]	有的，请留下联系方式，会后会有人联系您
[问:]	移动设备端的应用是否有Windows phone的软件支持？
[答:]	这个也有点尴尬啊，WP现在是被遗忘的角落了，我还真没这方面的经验，或者可以试试问问Microsoft？
[问:]	器件底层通讯的机制可有更详细些的文档参考
[答:]	有的，可以下载TI任意一份SDK，里面文档会有详细描述
[问:]	间隔式通讯机制，怎么保证各设备间的间隔对齐，对时钟精度要求高吗，该如何保证这个精度？
[答:]	由协议栈决定的，晶振的精度达到规格书要求就好
[问:]	为什么手机更新了5.0系统后用蓝牙听歌和看视频都没...
[答:]	请问是都没什么？
[问:]	有没有实际的应用案例？
[答:]	CC2540和CC2640都有很多应用案例，比如智能蓝牙锁，手环，ble体温计等等
[问:]	BLE设备通过手机上Internet有现成的成熟解决方案吗？能给个链接看一下吗
[答:]	这个有点尴尬啊，其实一年前就有人跟我说有这个东西，但是到现在我还没见到有人做出来。协议栈里面倒是有啦，建议留下联系方式，我们会把相关内容发给您
[问:]	5.0蓝牙技术有哪些特点？其中有用到贴片晶振吗
[答:]	蓝牙5.0主要的发展是可以mesh组网，另外就是数据传输速率比4.2提高了，贴片晶振可以啊
[问:]	cc264x的开发环境支持KEIL吗？
[答:]	CC2640的支持CCS或者IAR这两种开发环境
[问:]	cc264x的现成模块大联大有吗？
[答:]	有IDH可以提供，请留下您的联系方式，会有人跟您联系
[问:]	如何区分ble键盘和普通蓝牙键盘
[答:]	好问题，手机下载一个BLE读写器，能扫到的就是BLE键盘
[问:]	如何测试设置是否支持蓝牙ble
[答:]	不要测试，看规格书就好了啊~
[问:]	对于长时间、大数据量的传输中，选用BLE是否合适？
[答:]	目前来说，ble是不适合大数据量的传输。目前的ble特点是小数据量，低功耗。
[问:]	蓝牙msbc ios 会滤波吗
[答:]	MSBC是指什么呢？抱歉这个问题不太看得懂
[问:]	请在blemanager里与手机配对是什么意思
[答:]	BLE的配对和连接是两个不同的动作，配对可以认为是校验这些。标准的连接是无校验的
[问:]	目前BLE的最大通讯距离有多远？
[答:]	这看你用什么天线和PA了，有看过新闻么，Facebook计划用热气球给不发达地区提供WIFI信号，热气球最少也要10km高度吧。虽然调制方式不一样，但是都是2.4Ghz频段。
[问:]	蓝牙低能耗的BLE的两种芯片架构
[答:]	您这个不是问题吧，看起来是个半句的描述。。。
[问:]	蓝牙4.0ble服务端与客户端怎么区分
[答:]	sever和client是自己写的，倒是没什么一定要区分的
[问:]	蓝牙4.0，蓝牙BLE模块，蓝牙4.0和蓝牙BLE的区别
[答:]	建议翻一下我那副图，说的还算蛮详细了
[问:]	IOS 后台运行BLE怎么继续获取外设
[答:]	抱歉，iOS我不太熟，去开发者论坛问问吧。。
[问:]	TLE设备中，会出现RSSI值?哪个口会出现比较多?
[答:]	当然会有RSSI啦，哪个口具体是指什么呢？
[问:]	CC2640的开发环境如何？有单片机的开发经历，入门快吗？
[答:]	TI 提供全套评估资料，方便学习
[问:]	蓝牙5.0可以同时连接多少设备
[答:]	经典蓝牙部分是8个，BLE部分的话视具体情况而定了
[问:]	android ble开发怎么在后台进入ble范围自动提醒
[答:]	你说的是类似iBeacon那样么?据说安卓5.0已经支持了，你可以网上找一下。但是最好最好还是程序在后台扫描吧
[问:]	TI什么时候会有方便开发的双模蓝牙呢，目前CC2564实在是太难用了
[答:]	暂时还没有这方面的计划
[问:]	怎样才能让手机同时连接两个蓝牙设备
[答:]	你的手机连不上两个蓝牙设备么~这个讲真还蛮少见的
[问:]	片内的外设情况如何，能否使能单芯片搭建系统？
[答:]	cc2541,cc2540,cc2640都可以搭建单芯片系统
[问:]	都有哪几个板块组成，功能好用不，以后还会开发新品种吗
[答:]	好万金油的问题，简直无法回答。。。
[问:]	BLE 用什么函数接收设备发送的 notify
[答:]	SDK里面的介绍文档会有，可以自己先看下，如果没找到的话，可以联系我们
[问:]	特点是什么，前景如何
[答:]	Mesh！ Long range accuracy positioning Higher data rate
[问:]	CC264X的RTC支持年月日时分秒吗？
[答:]	要自己写，这个可以在网上找到现成的，基本上不麻烦
[问:]	请发个问卷链接地址
[答:]	发布问卷后会在直播页面显示，谢谢
[问:]	现在CC2640有什么比较好的成功案例么，我想开发智能门锁
[答:]	我们在南京有客户使用，你要智能门锁的客户吗，可以单独沟通eric.cai@wpi-group.com
[问:]	频率的稳定度非常关键，2540等有温度sensor，但它不能补偿晶振因温度引起的漂移吧？还是尽量用带温度补偿的晶振吧？
[答:]	内部的温度传感器非常非常不准，极其不建议使用。其实内部都会有频率矫正机制啦，只是极端情况下确实会有可能出现连不上。这个要看具体使用场景了
[问:]	我们和ti有非常良好的合作，世平也是我们的重要合作伙伴，在技术支持上肯定有优势；不知有没跟其它蓝牙厂商如CSR的产品做个比较详细的对比？这样选择ti的产品时更心中有数。
[答:]	不知道是否有代理商在跟您合作呢~对比表我自己有做过，如果方便的话请留下联系方式，我们会后面跟您联系~
[问:]	实用吗安全性如何
[答:]	TI的ble产品已经应用在很多产品和场合了，比如穿戴产品，iot产品等
[问:]	以后奖品整点儿开发板感觉更好
[答:]	很好的建议
[问:]	请问用自带的8051 MCU控制其它外设应该没问题吧？IC的功耗是包括8051这部分的吧？
[答:]	可以用内部8051来控制其他外设的，功耗部分算的
[问:]	cc254X支持实时操作系统吗？支持的话，都支持哪些？
[答:]	你好，cc2540的话，TI原厂已经提供了一套完整的源代码了，而且这套代码已经非常的完善了，而且这套代码就是基于TI的一个实时操作系统系统的。我们开发的话，这在这套源代码的基础上进行更改，将自己的功能添加进去。
[问:]	我们目前在设计一款产品。想用mesh功能，大概有30到50人同时在网上，如果没有BLE5.0方案，有其他好的方案？请帮助推荐一款产品。我们目前在考虑用nRFID.
[答:]	请留下您的联系方式，Mesh不见得非要用现成的，其实在一些不复杂的场景下，我更喜欢自己做，自己做的才是最合适的~
[问:]	如何操作Android4.3 蓝牙BLE
[答:]	这个问题还是建议去CSDN上问问吧，我们不是专业搞安卓的，最多也只能给你个例程参考啦~
[问:]	BEL 有啥优点？
[答:]	最大的优点是低功耗
[问:]	BLE能否实现很多连接组网呢？
[答:]	本身手机就可以连接多个BLE设备，CC2640也能连接多个BLE设备
[问:]	Mesh协议有开放吗？
[答:]	耐心等到年底吧，反正都等那么久啦~
[问:]	信号范围多大？
[答:]	BLE有效距离么？一般来说15米左右吧
[问:]	android ble4.0连接配对过程怎么实现
[答:]	可以留下您的联系方式，我们可以提供参考APP
[问:]	有在工业中应用的吗？
[答:]	有的，具体还是看实际产品来决定合不合适
[问:]	最低能耗是多少。
[答:]	这个看你需要开哪些外设来决定的
[问:]	蓝牙4.2可以发送的数据提高了，是不是我蓝牙可以一包发送超过20字节的数据，例如30字节的数据可以一包数据发送完
[答:]	BT4.2已经可以了，一包可以发送200byte以上，当然前提是要另外一端也支持才可以
[问:]	BT5.0,速度提上去，功率会不会也上去不少啊？
[答:]	其实还好，如果你不需要那么高的速率，那么相应的功耗也能低一些
[问:]	语音用Zigbee传输合适吗？
[答:]	目前不提合适，数据量偏大
[问:]	什么时候支持5.0？
[答:]	SIG那边要等到年底了，
[问:]	CC2640是如何封装的？
[答:]	44，55，7*7 QFN
[问:]	在南京有哪些代理
[答:]	世平，邮箱：eric.cai@wpi-group.com，蔡玉亚
[问:]	无线功率多少？能传输的距离有多远？穿墙能力如何?
[答:]	功率的话这个要看用哪颗芯片，要看数据发送频率和数量，以及接收灵敏度调到多少，还要看芯片的发射功率设到多少
[问:]	请问能提供完整方案吗，可以发到905036191@qq.com
[答:]	可以联系我们，世平，邮箱：jerry.ge@wpi-group.com
[问:]	网关和模块必须是配套的吗？兼容别家的模块吗？
[答:]	要是跑标准协议是兼容的，如果是你们自有协议就兼容不了
[问:]	请问其中的Bypass Mode是怎样的一个功能？
[答:]	你是说CC2541的byapss么？那个跟外部电源有关
[问:]	Sensor Controller 需要自己编程吗？
[答:]	需要自己编程。要用一个TI提供的一个特定的编译软件进行编程。然后将这个编译好的程序，加入到主程序的工程里面里面就可以了
[问:]	请问目前是否有大的地图厂商在开发基于BLE的室内导航？
[答:]	我觉得这个应该跟VR厂商合作~
[问:]	CC2640胶片配图错了。配成CC3100的了。
[答:]	是么，抱歉可能做错啦，我回去检查一下，属实的话会额外送您一个小礼品啦~
[问:]	目前手环方案使用CC2640还是CC2541更合适
[答:]	CC2640功耗更低
[问:]	请问有无可估算电池寿命软件之类的工具？
[答:]	http://www.ti.com/lsds/ti/wireless_connectivity/bluetooth_bluetooth-ble/power_calculator.page 这个链接来看看吧，不过只支持CC2640~
[问:]	这个功耗怎样
[答:]	1uA以内
[问:]	cc2640开发工具?
[答:]	下载和仿真使用Xds100v3仿真器，编程使用IAR或者CCS，下载使用SmartRF Flash Programmer
[问:]	目前BLE的最大通讯距离有多远？
[答:]	这个和发射功率与接收灵敏度有关系，还和使用的天线有关系，比如单端天线或者差分天线。一般我们实际使用的设备10到20米
[问:]	BLE目前可以组建星形网络吗？
[答:]	BLE本身就是星型网络啊
[问:]	BLE产品辐射对健康有影响没有？
[答:]	现在已经有了很多BLe的穿戴产品，还包括给母婴使用的产品，都能够通过相关检测
[问:]	EMC/EMI要求高吗？
[答:]	BLE本身的话，这部分问题不大
[问:]	请问过Q100的产品比没过的大概要贵多少？
[答:]	这个看具体产品的跟出货量的，出货量大的便宜
[问:]	BLE在节点数量没有限制？如何分配？
[答:]	协议栈本身没有限制，倒没什么特别的分配手法啦
[问:]	BT5.0这个模块会不会在将来集成到TI的某款MCU当中啊？这样开发就方便多啦！
[答:]	不久TI会推出CC2640R2 这款芯片，会支持BT5.0
[问:]	模块系统功耗可以到什么级别？
[答:]	这要看您模块具体是用那个方案了，还是取决于IC的
[问:]	请问这个2649等对天线有特殊要求吗？如果用普通的PCB天线，在空旷环境大概的传输距离是多少？
[答:]	天线要求的话，2.4G的就好，5dBm空旷地方能够传输100米。如果有需求，请在问卷中留言，会有人联系您
[问:]	是不是需要服务器来控制blue+网络？
[答:]	这个要您问Blue+那边了，这个方案不是我们做的~
[问:]	请问开发或调试等是否有可视化的开发环境？
[答:]	不知道您说的可视化是到哪一步了，目前我们开发环境是IAR和CCS，Linux下面用GCG也是可以的
[问:]	cc2640是否支持CLOCK管理及电源管理方面的配置？
[答:]	最新的2.2SDK可以支持这些啦~
[问:]	android 5.0蓝牙支持的协议
[答:]	蓝牙本身就是协议啊
[问:]	请问使用ti的产品，其协议栈等应该是免费的吧？
[答:]	是的，协议栈的成本是包含在IC里面的
[问:]	安卓5.0蓝牙不能传文件吗
[答:]	可以的啊，建议您百度一下~
[问:]	对BLE的应用非常看好，请问是否有比较好的BLE书籍推荐或者能否提供一些比较好的资料？谢谢。
[答:]	您好，您要是想学习ble的话，最好能买一套开发板，阅读开发板的入门资料是最快的入门方法
[问:]	cc2640的M3，除了通讯，还可以做其它的处理吗？
[答:]	当然可以，除了通讯它还能处理很多任务，它用的是M3内核，内部会跑了一个小的实时操作系统
[问:]	cc26xx，对于不同应用，是否有”高低配“的芯片推出，并P2P兼容
[答:]	暂时还没有
[问:]	BLE的mesh和Zigbee的mesh有什么区别，各有什么优缺点
[答:]	BLE不管怎么样，都能很方便的连接到手机，只靠这一点，面对ZigBee就立于不败之地了
[问:]	什么时候可以用BLE来做蓝牙耳机
[答:]	目前看来还要一段时间，如果自己封包的话，BT4.2就可以做低码率的音频传输
[问:]	CC2640的flash升级版什么时候推出
[答:]	预计16年Q4
[问:]	是否有低功耗和高性能的不同芯片可供选择？
[答:]	这是BLE的优势了，如果不需要那么高的速率，那么功耗是可以比较低的。当然要受到BLE速率上限的限制
[问:]	最低版本到啥程度？
[答:]	抱歉，你的问题没办法回答唉
[问:]	需要自己封包吗？
[答:]	您好，您说的封包是指数据包吗？使用TI的ble芯片不需要封包，TI已经提供了底层的现成的程序了
[问:]	开发环境由几部分组成？
[答:]	软件环境如下：IAR for ARM 7.5 Code Composer Studio 6.1.1 SmartRF Flash Programmer SmartRF Packet Sniffer BTool 1.41.05 BLE Device Monitor BLE-STCAK BLE READER(手机)
[问:]	请问目前TI有没有支持WIFI的智能家居方案？
[答:]	有类似方案，可以到TI官网的application and design里面去找
[问:]	是否有Lora方面的资源或案例支持？谢谢
[答:]	抱歉，Lora是Semtech的东西，目前不带TI玩，现在TI在远距离Sub-1GHz方面是用窄带的方式，如果有需求请在问卷中留下您的信息，会有人联系您
[问:]	CC系列有SDK提供吗？是否支持用户自己开发SDK级固件烧录？
[答:]	当然有SDK啦，否则怎么开发，如果需要支持，请在问卷中留下您的联系方式
[问:]	远距离蓝牙才是蓝牙进入实用智能家居应用的关键，这方面5.0有何进步？
[答:]	加PA就好了，其实没有什么高科技能够做到功耗低又距离远又速率快。就像Lora，距离够远了吧，但是那个速率讲真确实比较惨
[问:]	哪里能下载到技术资料，销售渠道通畅不？
[答:]	在TI的官网上能下载到所有技术资料，包括datasheet，原理图，源代码等
[问:]	通讯协议可以直接使用吗
[答:]	CC2640，CC2540提供BLE通讯协议的程序包，这些都已经加入到主程序里面去了，可以直接使用
[问:]	永远支持TI，值得信赖，BLE蓝牙价格怎么样？
[答:]	谢谢您呐~ 具体价格不方便在这里说啦，请您在问卷中写下您的需求，后续会有人联系您
[问:]	现在蓝牙是否能够做到主从同时工作，还是需要像之前那样子切换才可以
[答:]	可以实现主从一体，如果有需求，请在问卷中留下您的联系方式
[问:]	Blue+的方案和Apple的ibeacon有何优势？
[答:]	Blue+是一个第三方么?抱歉我没听说过这家
[问:]	CC256X原生支持哪些无线协议？
[答:]	经典蓝牙、BLE、ANT
[问:]	无尘车间怎么应用
[答:]	这个有点跑题了呢，抱歉，这部分我不是很了解
[问:]	5.0是否以后可以再工业场合应用呢？
[答:]	目前也可以啊，主要用于近距离通讯，可以声调工业设备的屏幕用手机代替
[问:]	Blue+网关布置在位置对信号的接受有多大的影响？
[答:]	一般来说，网关都建议加PA，简单粗暴的解决信号问题
[问:]	TI对BT5.0什么时候开始支持？
[答:]	目前计划明年年中左右
[问:]	CC256X在WIFI环境是否会降低性能？
[答:]	理论上是会的，可能会导致丢包率提高，速率下降

	田明辉现场应用工程师	现任大联大旗下世平集团现场应用工程师，工作资历4年。主要负责TI 无线产品推广以及应用，从事FAE之前曾开发过多款BLE、私有2.4GHz、Sub-1GHz等产品。
	辛文明技术支持专员	现任大联大旗下世平集团技术支持专员 , 毕业于河北农业大学电气工程系，工作资历约11年，专职负责嵌入式处理器、无线产品相关电源IC应用技术支持。目前正致力于 TI 嵌入式处理器產品推展。
	葛峰技术应用专员	现任大联大旗下世平集团技术应用专员 , 毕业于南京师范大学工业电子信息工程系，工作资历约11年，专职负责TYPE-C，TOUCH等相关IC应用技术支持。目前正致力于 TI TYPE-C，TOUCH產品推展。
	田明辉 Kane Tian 现场应用工程师	现任大联大旗下世平集团现场应用工程师，工作资历5年。主要负责TI 无线产品推广以及应用，从事FAE之前曾开发过多款BLE、私有2.4GHz、Sub-1GHz等产品。
	蔡浩技术应用专员	现任大联大旗下世平集团技术应用专员 , 毕业于江苏大学电子信息工程系，工作资历约8年，从事电子硬件系统开发5年，从事电子技术应用3年，正致力于 TI EP电源模拟产品的推展。

在线座谈

关于本次座谈

座谈简介

专家介绍

精彩问答

当前状态: 座谈已结束
查看回放