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关于本次座谈

座谈简介

回望2011,彼时TI CC2540/41刚刚发布上市,Andriod/iOS尚不能完全支持BLE,BLE就已经吸引了各路开发者的眼光,争相推出各种创意产品。随着技术的进步,随着越来越多BLE的产品渗入了我们生活中的各个领域,从风头无两的爆品智能手环、蓝牙灯,到现在百花齐放的各种蓝牙小物件,TI携手BLE在可穿戴、智能家居市场刮起了一股飓风。

最初的BLE受限于低功耗的束缚,有这各种各样的限制,但随着技术的提升,BLE也在日趋进步。从iBeacon到语音遥控器,越来越多的应用被发掘。从BT4.0到BT5.0,从CC2541到CC2640,TI和Bluetooth SIG一直在携手前进,不断推陈出新,提供更多更好的产品。在這研討會中,將和大家聊聊BLE的前世、今生和未来。

1、  BLE背景及由来

2、  BT4.2——BLE现状

3、  BT5.0——BLE美好愿景


资料下载


奖品设置:

1、台电Tbook11二合一平板电脑 双系统 10.6英寸 4GB+64GB *2台 

2、小米手环2*6支 

3、小米插线板*10 

注:「主办单位保有更换奖项内容的权益」

专家介绍

田明辉 田明辉
现场应用工程师
现任大联大旗下世平集团现场应用工程师,工作资历4年。主要负责TI 无线产品推广以及应用,从事FAE之前曾开发过多款BLE、私有2.4GHz、Sub-1GHz等产品。
辛文明 辛文明
技术支持专员
现任大联大旗下世平集团技术支持专员 , 毕业于河北农业大学电气工程系,工作资历约11年,专职负责嵌入式处理器、无线产品相关电源IC应用技术支持。目前正致力于 TI 嵌入式处理器產品推展。
葛峰 葛峰
技术应用专员
现任大联大旗下世平集团技术应用专员 , 毕业于南京师范大学工业电子信息工程系,工作资历约11年,专职负责TYPE-C,TOUCH等相关IC应用技术支持。目前正致力于 TI TYPE-C,TOUCH產品推展。
田明辉 Kane Tian 田明辉 Kane Tian
现场应用工程师
现任大联大旗下世平集团现场应用工程师,工作资历5年。主要负责TI 无线产品推广以及应用,从事FAE之前曾开发过多款BLE、私有2.4GHz、Sub-1GHz等产品。
蔡浩 蔡浩
技术应用专员
现任大联大旗下世平集团技术应用专员 , 毕业于江苏大学电子信息工程系,工作资历约8年,从事电子硬件系统开发5年,从事电子技术应用3年,正致力于 TI EP电源模拟产品的推展。

精彩问答

[问:gaozhou] 如何将蓝牙透传模块与手机进行通信,,求详细解答
[答:] 这个,得问卖你模块的人了,要么你来我们这买模块,我来跟你说我们的模块的用法~
[问:ding516] 有PPT可以下载吗?
[答:] 下载链接:http://webinar.eccn.com/details/2016092710009962.html
[问:livekoko] CC2640中集成DCDC的目的是什么,内部RF部分需要高压吗,多少?高电压对RF有利是这个意思吗
[答:] 给你个文档看下就好啦 http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/swra365b/swra365b.pdf 是降压用的,RF部分不需要高压啦
[问:Rinfen] 请问源码是否有linux的?
[答:] 有的,但是我不太熟悉,所以没跑过
[问:livekoko] Mesh网,各节点功耗增大到多少
[答:] 这个要等协议发布之后才知道,而且IC不同功耗也会不同了
[问:ding516] 有无智能家居和工业物联网的案例啊?
[答:] 很多很多,非常多,网上搜一下就有啦
[问:ding516] 贵公司能提供成套的产品和开发环境吗?
[答:] 待机电流:1 RTC 运行,RAM/CPU 保持)
[问:mingzhouxu] 请问待机功耗多少?
[答:] 1uA以内,够低了吧
[问:Rinfen] 如果与wifi共用天线的话,5.0的做法与经典蓝牙没有什么区别吧?
[答:] 是的,没什么不同。不过你确定你WIFI和经典蓝牙两颗IC可以共用天线了么?
[问:livekoko] 有蓝牙鼠标的方案推荐码,现有的蓝牙鼠标经常断连,5.0可以适用吗
[答:] 鼠标这块TI不太擅长唉,BLE最多只能做做键盘了,做鼠标的话丢包会被游戏玩家打死的。还是建议用经典蓝牙做
[问:ding516] 开发环境是怎样的?
[答:] 编写程序的话,要是用IAR或者CCS
[问:ding516] 哪里可以下载一些开发用的参考资料啊?
[答:] 您好,TI的官网就有ble相关芯片的资料,包括源代码,原理图,pcb图,料单等,只要到官网输入相关型号即可,比如输入cc2640.ti官网网址:www.ti.com
[问:yang_alex] CC264X和CC54X相比,成本提高了多少?
[答:] 看你的具体产品了,因为CC2640片上集成了DCDC,所以如果你CC2541板子上有DCDC的话,是可以省下一个DCDC钱,算下来也差不多啦
[问:LiuS1987] 现在感觉BLE已经被玩坏了,有没有什么新一些的创意呢~
[答:] 我也想知道啊,如果大家都知道了,那这个创意也离被玩坏不远了。 有好点子就赶紧把东西做出来拉风投,在被玩坏之前~
[问:jinlai] 安卓5.0和4.4到底有什么实际意义的区别
[答:] 这个得问Google了,抱歉,大联大不代理安卓系统。。。。
[问:wzvip@163.com] 有具体的2541到2640的迁移方案吗?
[答:] 有的,请留下联系方式,会后会有人联系您
[问:rzy] 移动设备端的应用是否有Windows phone的软件支持?
[答:] 这个也有点尴尬啊,WP现在是被遗忘的角落了,我还真没这方面的经验,或者可以试试问问Microsoft?
[问:livekoko] 器件底层通讯的机制可有更详细些的文档参考
[答:] 有的,可以下载TI任意一份SDK,里面文档会有详细描述
[问:livekoko] 间隔式通讯机制,怎么保证各设备间的间隔对齐,对时钟精度要求高吗,该如何保证这个精度?
[答:] 由协议栈决定的,晶振的精度达到规格书要求就好
[问:gaozhou] 为什么手机更新了5.0系统后用蓝牙听歌和看视频都没...
[答:] 请问是都没什么?
[问:djgyy] 有没有实际的应用案例?
[答:] CC2540和CC2640都有很多应用案例,比如智能蓝牙锁,手环,ble体温计等等
[问:neo_bright] BLE设备通过手机上Internet有现成的成熟解决方案吗?能给个链接看一下吗
[答:] 这个有点尴尬啊,其实一年前就有人跟我说有这个东西,但是到现在我还没见到有人做出来。协议栈里面倒是有啦,建议留下联系方式,我们会把相关内容发给您
[问:gaozhou] 5.0蓝牙技术有哪些特点?其中有用到贴片晶振吗
[答:] 蓝牙5.0主要的发展是可以mesh组网,另外就是数据传输速率比4.2提高了,贴片晶振可以啊
[问:yang_alex] cc264x的开发环境支持KEIL吗?
[答:] CC2640的支持CCS或者IAR这两种开发环境
[问:yang_alex] cc264x的现成模块大联大有吗?
[答:] 有IDH可以提供,请留下您的联系方式,会有人跟您联系
[问:jinlai] 如何区分ble键盘和普通蓝牙键盘
[答:] 好问题,手机下载一个BLE读写器,能扫到的就是BLE键盘
[问:1343] 如何测试设置是否支持蓝牙ble
[答:] 不要测试,看规格书就好了啊~
[问:tlf_2008] 对于长时间、大数据量的传输中,选用BLE是否合适?
[答:] 目前来说,ble是不适合大数据量的传输。目前的ble特点是小数据量,低功耗。
[问:jinlai] 蓝牙msbc ios 会滤波吗
[答:] MSBC是指什么呢?抱歉这个问题不太看得懂
[问:1343] 请在blemanager里与手机配对是什么意思
[答:] BLE的配对和连接是两个不同的动作,配对可以认为是校验这些。标准的连接是无校验的
[问:tlf_2008] 目前BLE的最大通讯距离有多远?
[答:] 这看你用什么天线和PA了,有看过新闻么,Facebook计划用热气球给不发达地区提供WIFI信号,热气球最少也要10km高度吧。虽然调制方式不一样,但是都是2.4Ghz频段。
[问:jinlai] 蓝牙低能耗的BLE的两种芯片架构
[答:] 您这个不是问题吧,看起来是个半句的描述。。。
[问:jinlai] 蓝牙4.0ble服务端与客户端怎么区分
[答:] sever和client是自己写的,倒是没什么一定要区分的
[问:gaozhou] 蓝牙4.0,蓝牙BLE模块,蓝牙4.0和蓝牙BLE的区别
[答:] 建议翻一下我那副图,说的还算蛮详细了
[问:hhshaha] IOS 后台运行BLE怎么继续获取外设
[答:] 抱歉,iOS我不太熟,去开发者论坛问问吧。。
[问:gaozhou] TLE设备中,会出现RSSI值?哪个口会出现比较多?
[答:] 当然会有RSSI啦,哪个口具体是指什么呢?
[问:ding516] CC2640的开发环境如何?有单片机的开发经历,入门快吗?
[答:] TI 提供全套评估资料,方便学习
[问:tlf_2008] 蓝牙5.0可以同时连接多少设备
[答:] 经典蓝牙部分是8个,BLE部分的话视具体情况而定了
[问:hhshaha] android ble开发 怎么在后台 进入ble范围自动提醒
[答:] 你说的是类似iBeacon那样么?据说安卓5.0已经支持了,你可以网上找一下。但是最好最好还是程序在后台扫描吧
[问:ChenyMABB] TI什么时候会有方便开发的双模蓝牙呢,目前CC2564实在是太难用了
[答:] 暂时还没有这方面的计划
[问:jinlai] 怎样才能让手机同时连接两个蓝牙设备
[答:] 你的手机连不上两个蓝牙设备么~这个讲真还蛮少见的
[问:chris_shang] 片内的外设情况如何,能否使能单芯片搭建系统?
[答:] cc2541,cc2540,cc2640都可以搭建单芯片系统
[问:ch02836512] 都有哪几个板块组成,功能好用不,以后还会开发新品种吗
[答:] 好万金油的问题,简直无法回答。。。
[问:jinlai] BLE 用什么函数 接收设备发送的 notify
[答:] SDK里面的介绍文档会有,可以自己先看下,如果没找到的话,可以联系我们
[问:ch02836512] 特点是什么,前景如何
[答:] Mesh! Long range accuracy positioning Higher data rate
[问:yang_alex] CC264X的RTC支持年月日时分秒吗?
[答:] 要自己写,这个可以在网上找到现成的,基本上不麻烦
[问:hhshaha] 请发个问卷链接地址
[答:] 发布问卷后会在直播页面显示,谢谢
[问:SHkepaiteng] 现在CC2640有什么比较好的成功案例么,我想开发智能门锁
[答:] 我们在南京有客户使用,你要智能门锁的客户吗,可以单独沟通eric.cai@wpi-group.com
[问:Rinfen] 频率的稳定度非常关键,2540等有温度sensor,但它不能补偿晶振因温度引起的漂移吧?还是尽量用带温度补偿的晶振吧?
[答:] 内部的温度传感器非常非常不准,极其不建议使用。其实内部都会有频率矫正机制啦,只是极端情况下确实会有可能出现连不上。这个要看具体使用场景了
[问:Rinfen] 我们和ti有非常良好的合作,世平也是我们的重要合作伙伴,在技术支持上肯定有优势;不知有没跟其它蓝牙厂商如CSR的产品做个比较详细的对比?这样选择ti的产品时更心中有数。
[答:] 不知道是否有代理商在跟您合作呢~对比表我自己有做过,如果方便的话请留下联系方式,我们会后面跟您联系~
[问:ch02836512] 实用吗安全性如何
[答:] TI的ble产品已经应用在很多产品和场合了,比如穿戴产品,iot产品等
[问:BOWEI181] 以后奖品整点儿开发板感觉更好
[答:] 很好的建议
[问:Rinfen] 请问用自带的8051 MCU控制其它外设应该没问题吧?IC的功耗是包括8051这部分的吧?
[答:] 可以用内部8051来控制其他外设的,功耗部分算的
[问:cntszxb] cc254X支持实时操作系统吗?支持的话,都支持哪些?
[答:] 你好,cc2540的话,TI原厂已经提供了一套完整的源代码了,而且这套代码已经非常的完善了,而且这套代码就是基于TI的一个实时操作系统系统的。我们开发的话,这在这套源代码的基础上进行更改,将自己的功能添加进去。
[问:cccfeb] 我们目前在设计一款产品。想用mesh功能,大概有30到50人同时在网上,如果没有BLE5.0方案,有其他好的方案?请帮助推荐一款产品。我们目前在考虑用nRFID.
[答:] 请留下您的联系方式,Mesh不见得非要用现成的,其实在一些不复杂的场景下,我更喜欢自己做,自己做的才是最合适的~
[问:gaozhou] 如何操作Android4.3 蓝牙BLE
[答:] 这个问题还是建议去CSDN上问问吧,我们不是专业搞安卓的,最多也只能给你个例程参考啦~
[问:BOWEI181] BEL 有啥优点?
[答:] 最大的优点是低功耗
[问:weijinke] BLE能否实现很多连接组网呢?
[答:] 本身手机就可以连接多个BLE设备,CC2640也能连接多个BLE设备
[问:tarzar] Mesh协议有开放吗?
[答:] 耐心等到年底吧,反正都等那么久啦~
[问:XQ331] 信号范围多大?
[答:] BLE有效距离么?一般来说15米左右吧
[问:hhshaha] android ble4.0连接配对过程怎么实现
[答:] 可以留下您的联系方式,我们可以提供参考APP
[问:tsaqd8288] 有在工业中应用的吗?
[答:] 有的,具体还是看实际产品来决定合不合适
[问:tsaqd8288] 最低能耗是多少。
[答:] 这个看你需要开哪些外设来决定的
[问:a2046482889] 蓝牙4.2可以发送的数据提高了,是不是我蓝牙可以一包发送超过20字节的数据,例如30字节的数据可以一包数据发送完
[答:] BT4.2已经可以了,一包可以发送200byte以上,当然前提是要另外一端也支持才可以
[问:tarzar] BT5.0,速度提上去,功率会不会也上去不少啊?
[答:] 其实还好,如果你不需要那么高的速率,那么相应的功耗也能低一些
[问:rzy] 语音用Zigbee传输合适吗?
[答:] 目前不提合适,数据量偏大
[问:xinxin7489] 什么时候支持5.0?
[答:] SIG那边要等到年底了,
[问:ding516] CC2640是如何封装的?
[答:] 4*4,5*5,7*7 QFN
[问:livekoko] 在南京有哪些代理
[答:] 世平,邮箱:eric.cai@wpi-group.com,蔡玉亚
[问:guojun0718] 无线功率多少?能传输的距离有多远?穿墙能力如何?
[答:] 功率的话这个要看用哪颗芯片,要看数据发送频率和数量,以及接收灵敏度调到多少,还要看芯片的发射功率设到多少
[问:18782458718] 请问能提供完整方案吗,可以发到905036191@qq.com
[答:] 可以联系我们,世平,邮箱:jerry.ge@wpi-group.com
[问:btgy4008] 网关和模块必须是配套的吗?兼容别家的模块吗?
[答:] 要是跑标准协议是兼容的,如果是你们自有协议就兼容不了
[问:Rinfen] 请问其中的Bypass Mode是怎样的一个功能?
[答:] 你是说CC2541的byapss么?那个跟外部电源有关
[问:yang_alex] Sensor Controller 需要自己编程吗?
[答:] 需要自己编程。要用一个TI提供的一个特定的编译软件进行编程。然后将这个编译好的程序,加入到主程序的工程里面里面就可以了
[问:Rinfen] 请问目前是否有大的地图厂商在开发基于BLE的室内导航?
[答:] 我觉得这个应该跟VR厂商合作~
[问:yang_alex] CC2640胶片配图错了。配成CC3100的了。
[答:] 是么,抱歉可能做错啦,我回去检查一下,属实的话会额外送您一个小礼品啦~
[问:xiaoqing91] 目前手环方案使用CC2640还是CC2541更合适
[答:] CC2640功耗更低
[问:Rinfen] 请问有无可估算电池寿命软件之类的工具?
[答:] http://www.ti.com/lsds/ti/wireless_connectivity/bluetooth_bluetooth-ble/power_calculator.page 这个链接来看看吧,不过只支持CC2640~
[问:56668981] 这个功耗怎样
[答:] 1uA以内
[问:huaqun] cc2640开发工具?
[答:] 下载和仿真使用Xds100v3仿真器,编程使用IAR或者CCS,下载使用SmartRF Flash Programmer
[问:cntszxb] 目前BLE的最大通讯距离有多远?
[答:] 这个和发射功率与接收灵敏度有关系,还和使用的天线有关系,比如单端天线或者差分天线。一般我们实际使用的设备10到20米
[问:btgy4008] BLE目前可以组建星形网络吗?
[答:] BLE本身就是星型网络啊
[问:btgy4008] BLE产品辐射对健康有影响没有?
[答:] 现在已经有了很多BLe的穿戴产品,还包括给母婴使用的产品,都能够通过相关检测
[问:robdm] EMC/EMI要求高吗?
[答:] BLE本身的话,这部分问题不大
[问:Rinfen] 请问过Q100的产品比没过的大概要贵多少?
[答:] 这个看具体产品的跟出货量的,出货量大的便宜
[问:btgy4008] BLE在节点数量没有限制?如何分配?
[答:] 协议栈本身没有限制,倒没什么特别的分配手法啦
[问:Dick00] BT5.0这个模块会不会在将来集成到TI的某款MCU当中啊?这样开发就方便多啦!
[答:] 不久TI会推出CC2640R2 这款芯片,会支持BT5.0
[问:robdm] 模块系统功耗可以到什么级别?
[答:] 这要看您模块具体是用那个方案了,还是取决于IC的
[问:Rinfen] 请问这个2649等对天线有特殊要求吗?如果用普通的PCB天线,在空旷环境大概的传输距离是多少?
[答:] 天线要求的话,2.4G的就好,5dBm空旷地方能够传输100米。 如果有需求,请在问卷中留言,会有人联系您
[问:btgy4008] 是不是需要服务器来控制blue+网络?
[答:] 这个要您问Blue+那边了,这个方案不是我们做的~
[问:Rinfen] 请问开发或调试等是否有可视化的开发环境?
[答:] 不知道您说的可视化是到哪一步了,目前我们开发环境是IAR和CCS,Linux下面用GCG也是可以的
[问:Dick00] cc2640是否支持CLOCK管理及电源管理方面的配置?
[答:] 最新的2.2SDK可以支持这些啦~
[问:2310] android 5.0蓝牙支持的协议
[答:] 蓝牙本身就是协议啊
[问:Rinfen] 请问使用ti的产品,其协议栈等应该是免费的吧?
[答:] 是的,协议栈的成本是包含在IC里面的
[问:jinlai] 安卓5.0蓝牙不能传文件吗
[答:] 可以的啊,建议您百度一下~
[问:Rinfen] 对BLE的应用非常看好,请问是否有比较好的BLE书籍推荐或者能否提供一些比较好的资料?谢谢。
[答:] 您好,您要是想学习ble的话,最好能买一套开发板,阅读开发板的入门资料是最快的入门方法
[问:cntszxb] cc2640的M3,除了通讯,还可以做其它的处理吗?
[答:] 当然可以,除了通讯它还能处理很多任务,它用的是M3内核,内部会跑了一个小的实时操作系统
[问:caixiaotu] cc26xx,对于不同应用,是否有”高低配“的芯片 推出,并P2P兼容
[答:] 暂时还没有
[问:Austin-zhao] BLE的mesh和Zigbee的mesh有什么区别,各有什么优缺点
[答:] BLE不管怎么样,都能很方便的连接到手机,只靠这一点,面对ZigBee就立于不败之地了
[问:LiuS1987] 什么时候可以用BLE来做蓝牙耳机
[答:] 目前看来还要一段时间,如果自己封包的话,BT4.2就可以做低码率的音频传输
[问:Austin-zhao] CC2640的flash升级版什么时候推出
[答:] 预计16年Q4
[问:Dick00] 是否有低功耗和高性能的不同芯片可供选择?
[答:] 这是BLE的优势了, 如果不需要那么高的速率,那么功耗是可以比较低的。当然要受到BLE速率上限的限制
[问:altv] 最低版本到啥程度?
[答:] 抱歉,你的问题没办法回答唉
[问:xinxin7489] 需要自己封包吗?
[答:] 您好,您说的封包是指数据包吗?使用TI的ble芯片不需要封包,TI已经提供了底层的现成的程序了
[问:xinxin7489] 开发环境由几部分组成?
[答:] 软件环境如下:IAR for ARM 7.5 Code Composer Studio 6.1.1 SmartRF Flash Programmer SmartRF Packet Sniffer BTool 1.41.05 BLE Device Monitor BLE-STCAK BLE READER(手机)
[问:hongxy] 请问目前TI有没有支持WIFI的智能家居方案?
[答:] 有类似方案,可以到TI官网的application and design里面去找
[问:rzy] 是否有Lora方面的资源或案例支持?谢谢
[答:] 抱歉,Lora是Semtech的东西,目前不带TI玩,现在TI在远距离Sub-1GHz方面是用窄带的方式,如果有需求请在问卷中留下您的信息,会有人联系您
[问:Dick00] CC系列有SDK提供吗?是否支持用户自己开发SDK级固件烧录?
[答:] 当然有SDK啦,否则怎么开发,如果需要支持,请在问卷中留下您的联系方式
[问:btgy4008] 远距离蓝牙才是蓝牙进入实用智能家居应用的关键,这方面5.0有何进步?
[答:] 加PA就好了,其实没有什么高科技能够做到功耗低又距离远又速率快。就像Lora,距离够远了吧,但是那个速率讲真确实比较惨
[问:juyunfeng] 哪里能下载到技术资料,销售渠道通畅不?
[答:] 在TI的官网上能下载到所有技术资料,包括datasheet,原理图,源代码等
[问:LYKJ2012] 通讯协议可以直接使用吗
[答:] CC2640,CC2540提供BLE通讯协议的程序包,这些都已经加入到主程序里面去了,可以直接使用
[问:juyunfeng] 永远支持TI,值得信赖,BLE蓝牙价格怎么样?
[答:] 谢谢您呐~ 具体价格不方便在这里说啦,请您在问卷中写下您的需求,后续会有人联系您
[问:ChenyMABB] 现在蓝牙是否能够做到主从同时工作,还是需要像之前那样子切换才可以
[答:] 可以实现主从一体,如果有需求,请在问卷中留下您的联系方式
[问:btgy4008] Blue+的方案和Apple的ibeacon有何优势?
[答:] Blue+是一个第三方么?抱歉我没听说过这家
[问:zk47] CC256X原生支持哪些无线协议?
[答:] 经典蓝牙、BLE、ANT
[问:ZDWJAY] 无尘车间怎么应用
[答:] 这个有点跑题了呢,抱歉,这部分我不是很了解
[问:htwdb] 5.0是否以后可以再工业场合应用呢?
[答:] 目前也可以啊,主要用于近距离通讯,可以声调工业设备的屏幕用手机代替
[问:btgy4008] Blue+网关布置在位置对信号的接受有多大的影响?
[答:] 一般来说,网关都建议加PA,简单粗暴的解决信号问题
[问:ahuzhangbo] TI对BT5.0什么时候开始支持?
[答:] 目前计划明年年中左右
[问:zk47] CC256X在WIFI环境是否会降低性能?
[答:] 理论上是会的,可能会导致丢包率提高,速率下降
  关于WPI  

世平集团为全球第一,亚太区最大的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。长期深耕亚太地区,员工人数约1,700人,销售据点超过60个,2016年营业额达83亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)

世平代理产品线支持多种应用领域,从3C到工业电子、汽车电子;产品组合从基础到核心组件,一应俱全,满足客户对半导体零组件采购的多元需求。在技术支持方面,除持续提升技术能力的深度及广度,更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器,协助客户缩短研发周期,快速量产。

世平秉持服务客户为首要职志,除持续优化其供应链服务,提供全球运营、在地服务外并成立专责的客户服务团队,提供客户实时与完整的服务。