TI公司面向笔记本/MID的总体模拟解决方案- 德州仪器厂商_在线座谈

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主题：TI公司面向笔记本/MID的总体模拟解决方案
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[问：zyw]	D-Cap+与D-Cap的区别主要是解决电容ESR的影响？
[答：TI公司专家]	是的，采用D-Cap+后在不需要其他外部元器件的条件下可以使用更为便捷的陶瓷电容。
[问：zyw]	D-Cap的大信号模式会不会影响他的效率？
[答：TI公司专家]	不会有这个部分的影响，且在输出稳定性，瞬态响应等方面获得更好的性能。
[问：putiandiao]	D-cap的外围电容有什么要求，精度和类型？
[答：TI公司专家]	如果是使用D-cap 模式，对于输电容需要注意的是要求其带有一定的ESR来产生ripple触发PWM信号，可以在具体产品的datasheet中看到具体的推荐值。
[问：btgy4008]	D-CAP模式的动态相应时间有多长？
[答：TI公司专家]	D-cap模式省略了误差放大器的环节，也避免了反馈补偿的环节，从而使得动态反应时间比一般的电压反馈控制型step down模块在动态响应上快很多倍
[问：amelielong]	TI D-Cap 控制模式在上网本等便携式电子产品应用中的优势是什么？
[答：TI公司专家]	D-cap模式省略了误差放大器的环节，也避免了反馈补偿的环节，使得设计简单化，且其在输出稳定性，动态响应等方面的具有很好的表现。
[问：xsj19810419]	TI公司和哪些笔记本厂商合作，最主要的是哪个实力强大的公司？
[答：TI公司专家]	目前市场主流笔记本大部分均使用到TI的芯片如USB接口芯片或相应的解决方案如（Lenovo,Dell）等
[问：leejning]	TI公司面向笔记本/MID的总体模拟解决方案主要涉及那几个方面？
[答：TI公司专家]	在模拟的部分除了提供完整的电源解决方案(AC-DC,DC-DC，电池充电管理，电池电量管理)外，在信号链，音频视频的处理等方面都有很完备的解决方案。若您对此感兴趣还可以访问如下的网页了解更多Ti关于笔记本和MIS的解决方案。http://focus.ti.com.cn/cn/docs/solution/folders/print/581.html
[问：kennytester]	TI用于笔记本温度感应的器件有哪些型号？
[答：TI公司专家]	这个部分有很完备的产品来满足客户的需求，如TMP100，TMP106 ， TMP401等等，若您若您对此解决方案感兴趣还可以访问如下的网页了解更多Ti关于笔记本和MIS的解决方案。 http://focus.ti.com.cn/cn/apps/docs/viewdevices.tsp?blockDiagramId=6269&blockId=9498&designOptionId=11260&appId=581
[问：wdefu]	TI在X86和ARM架构下上网本的模拟解决方案在成本构成上有大约多大区别？
[答：TI公司专家]	这个部分，根据您实际选择的具体器件，可以在我们的官方网页上了解到每个器件的参考价格。
[问：gladexp]	TI在上海这边有咨询或是售后部门吗？请问哪里可以获得技术开发资料？谢谢
[答：TI公司专家]	TI在上海有相应的产品信息中心协助解决相应技术类或非技术类问题，相关芯片开发资料可登陆TI英文查询获取网站有相应数据手册应用文档，详情请登陆www.ti.com上查看。
[问：btgy4008]	TI在网本模拟解决方案设计时，会不会增加网本的总体成本？
[答：TI公司专家]	这个部分，TI已经为我们的客户充分考量成本的影响，通过我们最新的技术，尽量的减少外部元器件，提高整体的性能的同时也尽量节约了整体的成本。
[问：zyw]	TPS51610的Vcore是否只适合Atom?
[答：TI公司专家]	TPS51610的输出范围可以从0.3V到1.5V，其主要的一开发目的就是根据与interl开发的给IMVP6+ Single-Phase CPU 和GPU VCORE 供电应用
[问：btgy4008]	TPS5161的管脚有多少只，输入电压是多大？
[答：TI公司专家]	其输入范围是3-28V，目前提供32Pin的QFN封装模式。
[问：btgy4008]	UCC28600芯片有没有隔离功能？
[答：TI公司专家]	UCC28600主要的一个应用就是在flyback隔离开关电源拓扑结构的。
[问：83701610]	对于目前的上网本无线方面，TI是否有相应的解决方案？
[答：TI公司专家]	无法确定您的具体问题请参考http://focus.ti.com/apps/docs/appcategory.tsp?appId=307
[问：btgy4008]	该设计方案可不可以进行仿真？
[答：TI公司专家]	TI提供许多仿真的宏模型，可以给予已有的模型进行相关功能的仿真，请您访问如下的网页了解TI提供的相关仿真模型。http://focus.ti.com.cn/cn/adc/docs/midlevel.tsp?contentId=31690
[问：btgy4008]	贵公司的芯片TPS53124有没有样品？
[答：TI公司专家]	TPS53124RGET可以申请样品，顺便提示申请样片需要企业或大学邮箱, 免费邮箱只能使用：@163.com @yahoo.com.cm @qq.com
[问：zhong05]	面向笔记本的模拟解决案能实现哪些好处？
[答：TI公司专家]	基于TI的面向笔记本的模拟解决方案，可以实现高集成度和高可靠性的解决方案，对于整体电路的可靠性和优化设计是一个很大的优点。
[问：zggzxyt]	你好，请问TI的smartbook是基于OMP3510么？预计10寸的成本是多少？能够提供哪些接口以及性能？用ubuntu还是其他os？谢谢
[答：TI公司专家]	OMAP系列的产品可以应用在TI关于MID的解决方案，请您访问如下的玩网页了解详细的信息：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/solution/folders/print/501.html 关于网络笔记本，目前TI提供其模拟部分的解决方案，若您对此方感兴趣可以访问如下的网页了解详细的信息。http://focus.ti.com.cn/cn/docs/solution/folders/print/581.html
[问：Yangwh]	请问讲座中的芯片手册在TI网站是能够找到吗？谢谢！
[答：TI公司专家]	可以在TI英文网站查找，www.ti.com
[问：beifeng0219]	在便携式应用中LED的驱动通常采用电感解决方案或电荷泵解决方案，请问电感解决方案与电荷泵解决方案主要有那些区别？
[答：TI公司专家]	抱歉演讲资料暂时无法下载，请与相应培训者联系索要
[问：wdefu]	请问这个解决方案有没有被采纳的案例?或者说其成熟程度怎样？
[答：TI公司专家]	请随时留意TI官方网站感谢对TI支持。
[问：ccyky]	如果再增加功能时电源扩展能力有吗？还是需另加解决方案
[答：TI公司专家]	这个解决方案基本上已经涵盖所需要的功能，所以可以满足相应的功能的扩展。
[问：s18032]	如何减少系统中的被动元件数目?
[答：TI公司专家]	目前针对此要求，是采用更新的技术和更高的集成度来实现这一目标，比如我们采用的D-cap模式step down模块解决方案就省去误差放大器以及相对复杂的反馈补偿网络的器件。
[问：beifeng0219]	我如何获得选型手册？
[答：TI公司专家]	登陆TI中文网站点击通过电子邮件我们联系请选择索取免费书籍项，按照提示注册完成即可收到相关手册。
[问：szyouer]	想多了解下笔记本发热的解决方法？
[答：TI公司专家]	笔记本需要一个严谨的散热设计，选择合理的元器件和进行科学的热阻设计来解决散热的问题。
[问：zd.cai]	有关于介绍d-cap的方式的dc-dc的文档下载吗？
[答：TI公司专家]	可以您可以访问我们的主页输入相应的产品型号即可查阅到相关的资讯，比如我们典型的D-Cap模式的TPS5432开发评估板的开发使用信息可以在如下的网页查询到：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/tps54325evm.html
[问：sunxingjun]	在当今世界能源危机的情况下，泰科电子是如何保证连接插件的品质的？
[答：TI公司专家]	此问题与可与泰科电子公司联系了解相关的详细信息
[问：sunxingjun]	在导线和插件端子压接时是否使用泰科指定的压接设备？
[答：TI公司专家]	此问题与可与泰科电子公司联系探讨相关的详细信息
[问：btgy4008]	在目前的网本上贵公司的解决方案有没有开始应用？
[答：TI公司专家]	请随时留意TI官方网站感谢对TI支持。
[问：gladexp]	这个模拟解决方案主要是针对笔记本哪块的问题的？谢谢
[答：TI公司专家]	主要是电源管理方面和温度电流检测，音频放大等相关模拟器件的解决方案。

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