| 主题: 热传导材料解决方案 | ||
| 在线问答 | ||
| [问：Tim Yang] | 請問貴公司有無四瓦以上的導熱膏 | |
| [答：Michael] | 有。如：SC4477CV ；以及道康宁公司的相变材料。 | [2003-7-22 14:30:40] |
| [问：scienceMode] | 你好，对于汽车工业而言，热传导管理的作用反映在哪些方面 | |
| [答：Jerry] | A：主要在于对一些高功率或者是高低温温差较大的电子控制模块作导热和保护的功能，一般采用凝胶型材料，可以同时达到导热以及防潮、防污、防蚀和减震等功能。 | [2003-7-22 14:30:42] |
| [问：LINAPRC] | 请问灌封材料阻燃吗 | |
| [答：Harrison] | 道康宁硅胶灌封材料能够达到阻燃标准: 94ULVO, 94ULV1. | [2003-7-22 14:30:48] |
| [问：jeff76] | 请问热阻是不是选择导热硅脂的重要指标？ | |
| [答：Michael] | 导热硅脂的使用较其它种类的导热材料范围较大，从低热传导系数到高热传导系数的导热硅脂都有，因此大多不提供热阻系数，客户选择的时候可以根据使用的目的和方法选择适当热传导系数的导热硅脂。导热硅脂由于具有半流动性，因此可以填满散热片和元件表面的间隙，也就自然容易形成较低的界面热阻。 | [2003-7-22 14:30:52] |
| [问：janathan18] | I use sink compound 340 in my products with 120 deg. there, and it will get dry after some time, how can i cope with it? thank you for your time. | |
| [答：Mark] | 340 has been in the market for many years. In application below 100 oC we have not seen much dryout problem. Maybe it is because your temperature is high. We now have some improved products that can improve both the thermal performance and reliability. Please contact us for more details. Thank you for your question. | [2003-7-22 14:30:56] |
| [问：ljp] | 橡胶垫片的厚度有几种？它的价格如何？ | |
| [答：Michael] | 道康宁公司提供厚度0.25~5.0mm的各种规格的硅橡胶垫片产品。价格将取决于所选的产品型号与使用数量，具体情况与道康宁公司的销售联系。上海：（021）62882626北京：（010）65003051广州：（020）87520918台湾：（03）4620534 | [2003-7-22 14:31:06] |
| [问：samire] | 请问如何跟你们联系？有更详细的材料和报价吗？ | |
| [答：Harrison] | 请与我们的销售人员联系.各分公司的电话：上海：（021）62882626北京：（010）65003051广州：（020）87520918台湾：（03）4620534 | [2003-7-22 14:31:10] |
| [问：kankun] | 一般来说，导热胶是因为里面添加了填料，因此硬度相对来说比较高。可为什么导热凝胶硬度比较低？中间添加了什么填料？ | |
| [答：Jerry] | A：凝胶材料是通过原料的选择和配方的调整来控制它的硬度，并不需要特殊的填料。 | [2003-7-22 14:31:16] |
| [问：qin] | 灌封材料适用于那些器件应用？对于半导体芯片能用吗？ | |
| [答：Michael] | 道康宁的硅胶灌封材料可以适用于开关电源、变压器、各类电源模块。对于半导体芯片，道康宁公司有芯片级的灌封材料广泛应用于微电子工业。如果你有相关的需要，请与道康宁公司联系。各分公司的电话：上海：（021）62882626北京：（010）65003051广州：（020）87520918台湾：（03）4620534 | [2003-7-22 14:31:21] |
| [问：xhy_3000] | 当我们在使用热传导垫片或相变材料的时候，如何避免夹杂气泡？ | |
| [答：Mark] | 道康宁公司的热传导凝胶垫片本身具有特别的柔软性，能自然填满特别粗糙或不平整的表面，因此使用凝胶垫片的时候间隙自然会被排除，并不需要特别的工艺去除汽泡, 也不会有夹杂气泡的问题；相变材料会经由相变现象逐渐填满散热片和元件表面的间隙，因此也不会有夹杂气泡的问题。 | [2003-7-22 14:31:24] |
| [问：LKWLCN] | 请问关于高温隔热的有关书籍到哪里有卖？ | |
| [答：LSLI] | 我想您可以通过INTERNET去查, 或到有关的科技书店去购买 | [2003-7-22 14:31:30] |
| [问：qin] | 灌封材料的固化温度有多高？固化时间多长？它的热导率如何？ | |
| [答：Michael] | 道康宁公司的灌封材料固化温度一般在80～150C之间；固化时间随固化温度而定。导热率范围在0.6~3W之间。 | [2003-7-22 14:31:33] |
| [问：LINAPRC] | 灌封材料流动性怎样，靠自然渗入可以吗？自然固化可以吗？ | |
| [答：Jerry] | A：灌封材料必须具有适当的流动性，方便使用。根据模块的复杂程度，可能出现不容易灌封的情况，这些情况可以微微加热来降低灌封材料的粘度或是采用真空灌封。固化条件是视所选择的灌封材料而定，有些是室温固化，有些需要加热固化。 | [2003-7-22 14:31:35] |
| [问：scienceMode] | 请问硅油是否有电容作用？ | |
| [答：Mark] | 无 | [2003-7-22 14:31:39] |
| [问：lumingyang] | 请问: 1.如果芯片表面通过黏结剂贴上散热片,芯片的管芯温度如果折合到表面贴的散热片上,折合率是多少.比如管芯的温度是80度,到达散热片的温度是多少.与黏结剂的关系有多大. 2.我的芯片的功耗大概是7W,允许的工作温度是80度,能否推荐一下较好的黏结材料,导热硅可以吗. | |
| [答：Mark] | 1粘接剂对热导不利,27W的功率不需很好的热导材料,任何道康宁的导热硅脂都可达到此要求 | [2003-7-22 14:31:43] |
| [问：sundong] | 有机硅灌封材料在灌封后与金属铜外壳的粘结性如何？振动时是否对内电路产生破坏力？ | |
| [答：Jerry] | A：如果对有机硅灌封材料的粘接性有特别要求的话可以选择具有粘着力的灌封材料或者是凝胶型的灌封材料。有机硅系列的灌封材料尤其是凝胶型灌封材料因为特别柔软所以具有特别好的吸震能力，因此可以保护电路不受外来应力的破坏。 | [2003-7-22 14:31:45] |
| [问：LKWLCN] | 拆除后会留下什么痕迹？有什么办法解决？ | |
| [答：Michael] | 不知道你是不是问的关于导热粘着剂拆除后的有关问题。若是，我们的解答是：1.会残留一些薄层粘着剂。2.用甲苯或丙酮清洗表面即可。 | [2003-7-22 14:31:48] |
| [问：sydz] | 在导热过程中，道康宁胶本身的电性能是否受到影响？比如：随着温度的变化电阻值是否有变化？比例是多少？参数是多少？ | |
| [答：Jerry] | 道康宁的导热材料具有导热不导电的特性，导热过程中并不影响电性能。有机硅材料的特点之一是：它的各项性能指标并不因为温度变化而产生太大变化，在—40℃到+200℃大致上维持与室温相似的特性。 | [2003-7-22 14:31:50] |
| [问：sunners] | 如何拆除灌封材料？ | |
| [答：Jerry] | 要拆除灌封材料实际上并不容易，市面上有一些特定的溶剂可以用来拆除各类型的灌封材料，但是实际操作上并不容易，这些溶剂有时会伤到元器件。对有机硅罐封材料而言，由于较为柔软，尚能小心地去除而不伤到元器件，也可以使用道康宁公司的OS硅油浸泡然后再去除。 | [2003-7-22 14:31:52] |
| [问：LINAPRC] | 灌封材料阻燃吗 | |
| [答：Harrison] | 硅材料本身就是一种低可燃性材料,而且有些产品还具有UL认证的阻燃等级,详情请与我们联系. | [2003-7-22 14:31:53] |
| [问：LKWLCN] | 电光源产品热传导技术在国际上有无最新研究成果？ | |
| [答：LSLI] | 能否将您的联络方式告诉中电网以便我们能与您联系, 希望进一步与您沟通. 谢谢! | [2003-7-22 14:31:55] |
| [问：janathan18] | 请问:长期工作在120摄氏度的功率管可用哪种界面材料?谢谢! | |
| [答：Jerry] | 对于长期在120摄氏度下使用的功率管而言，有机硅导热材料是唯一的选择。只有有机硅材料可以长期在120摄氏度下使用而不产生老化。任何一类型的有机硅导热材料都可以考虑使用。只要根据工艺上的需求，选用适当的有机硅导热材料即可。例如：在需要粘着力的情况下可选择导热粘着剂；在不需要粘着力的情况下可选择导热硅脂或凝胶垫片。 | [2003-7-22 14:31:57] |
| [问：z_weisheng] | 我司产品温度将近300℃，请问用那种导热填充材料为好 | |
| [答：Jerry] | 300℃对大部分的导热胶材而言，都算是非常高的温度，即使有机硅导热材料短时间峰值温度可以超过200℃，但是仍不能在300℃下长期使用。对于300℃的使用条件，建议使用其它无机材料。道康宁公司目前并不提供这一类的商品。 | [2003-7-22 14:31:58] |
| [问：autobug] | 那怎样判断材料的好坏？ | |
| [答：Harrison] | 基本上要考虑材料的导热性,可靠性及产品价格. | [2003-7-22 14:31:59] |
| [问：liubochao] | 有机硅材料与环氧数脂那一个导热性更好 | |
| [答：Harrison] | 导热性能取决于导热填料及应用状况,与基材没有多大关系. | [2003-7-22 14:32:01] |
| [问：chm343] | IC封装粘芯片用银浆，SOT-23粘芯片用共晶，功率器件粘芯片用软焊料，这是为什么？ | |
| [答：Harrison] | 这些设计主要是根据不同工艺及产品要求来决定. | [2003-7-22 14:32:02] |
| [问：lumingyang] | 请问在大陆有技术支持的电话吗? | |
| [答：Harrison] | 目前没有,但可向我们的销售人员及技术服务工程师询问,办事处电话已在前面列出,技术支持请打021-57741161-787或822 | [2003-7-22 14:32:03] |
| [问：hzhz860470] | 1、在不同的材质相接的收口处，如玻璃和石材、铝板和石材，应选用哪一种耐侯胶效果较好？2、在胶缝较宽的部位，易出现耐候胶表面波浪形和堆积，怎样才能更好的解决？ | |
| [答：Jerry] | 这些问题应该是属于建筑类用胶，建议您与道康宁公司的建筑工业的销售代表或代理商联系，取得适当的有机硅产品。 | [2003-7-22 14:32:04] |
| [问：xuhai] | 笔记本芯片的集成度日益提高，笔记本除了现在的强制风冷散热及较新的水冷散热之外，可能存在哪些比较前沿的散热技术 | |
| [答：Jerry] | 对于散热机构的设计，属于特定的设计部门。道康宁公司并不参与或提供散热机构的设计，但是我们很乐意提供各类型的有机硅导热材料来配合散热机构的设计。有机硅导热材料的开发，是根据散热机构以及工艺的需求来开发的，若您有新型的散热机构，我们可配合提供相对应的有机硅导热材料。 | [2003-7-22 14:32:06] |
| [问：xuhai] | 笔记本中的水冷，主要问题应该在于其位置的设定与泄漏，请问对此有何应对的策略？ | |
| [答：Jerry] | 关于水冷散热机构的设计并不是道康宁公司的专业，我们无法提供您关于这一方面问题的解答。道康宁公司主要是提供各类型有机硅导热材料来配合散热机构和组装工艺上面的需求。 | [2003-7-22 14:32:07] |
| [问：mujiantao] | 我们正在挑选一些热导材料, 是不是应该根据导热率的高低来选择合适的材料？ | |
| [答：Jerry] | Ａ：当然导热率越高越好，但导热率仅仅是对材料本身传热性能的描述，而在实际应用中应考虑到多种不同的因素如材料对界面的润湿性等都会影响到最终传热性能的优劣。另外导热率的数值因其测试设备和测试方法的不同而不同。所以大家在选择材料时不能单纯从导热率上作比较，还要比较测试方法。 | [2003-7-22 10:35:12] |
| [问：null] | 对于热相变材料,由于其太薄,强度不够,在撕开保护膜时易有形变,所以,实际使用时,难以平整粘贴,常有摺皱.问题是,有甚么建议帮助粘贴吗?您们是否有相关研究揭示这种摺皱对导热性能的影响?谢谢 | |
| [答：Mark] | 道康宁的相变材料无保护膜,直接在60度以上粘贴在散热器上,无褶皱问题.轻微褶皱对热导效果无影响.如褶皱很大是必影响效果. | [2003-7-22 10:36:08] |
| [问：xuhai] | 1.笔记本散热材料主要有哪些，各有何优缺点？2.笔记本利润日益降低，如何在较低成本下实现有效散热，在设计散热时应该考虑的问题有哪些？3.笔记本芯片的集成度日益提高，笔记本除了现在的强制风冷散热及较新的水冷散热之外，可能存在哪些比较前沿的散热技术？4.比较集中地介绍电子散热的杂志或电子杂志有哪些，可否推荐一下？衷心感谢各位专家。 | |
| [答：Jerry] | A：1笔记本使用的散热材料主要为导热硅脂或是相变材料 2除了利用散热机构的设计以外，可以考虑选用热传导率较高或是较容易使用的导热材料来提高生产效率及产品的良品率。 3作为一个材料供应商，可以从材料的选择上来考虑，以配合散热机构的设计 | [2003-7-22 10:37:33] |
| [问：呂小玲] | 到目前為止, 導熱材料的最高導熱率可達到多少?(w/m.k) | |
| [答：Mark] | 对导热硅脂大约在4-4.5W.相变材料可达7-8 | [2003-7-22 10:40:10] |
| [问：David Li] | 能否请教一下我们如何选择合适的导热材料？ 有无标准？ | |
| [答：Michael] | 导热材料包括导热硅脂，导热粘着剂，导热灌封胶，导热垫片及相变材料等，根据工艺和应用场合不同可选择不同的导热材料。譬如，在器件表面粗糙不平时， 具有一定厚度的导热凝胶垫片或填充剂可有效排除界面空隙从而提高导热效率；当应用在对散热要求较高的精密元器件时，由于其表面比较光滑平整， 就可利用ＰＣＭ（相变材料）的相变性能，即在一定的工作温度下由固态转化为液态充分润湿界面，从而有效填补微小空隙达到最佳的散热效果 | [2003-7-22 10:40:53] |
| [问：samire] | 粘着剂容易去除吗？我的意思是当粘着的器件损坏时如何更换？ | |
| [答：Jerry] | A：粘着剂固化以后，一般都不容易去除，但是，用有机硅材料做成的粘着剂较为柔软，还是可以小心的去除而不损坏器件。若是用环氧粘着剂就无法去除了。 | [2003-7-22 10:42:48] |
| [问：呂小玲] | 有的導熱產品需冷藏,是由于產品中添加了一些導熱填料嗎?是什么?謝謝! | |
| [答：Michael] | DowCorning公司的所有导热产品都不需要冷藏，可以在室温下保存。市面上有些公司的产品因为添加了挥发性的溶剂，所以必须在低温下保存，以防止溶剂挥发。若你有这样的问题，不妨尝试使用DowCorning公司的产品。 | [2003-7-22 10:43:57] |
| [问：Today] | 使用热传导性粘着剂时应该涂多厚才适当? 是厚一点好还是薄一点好？ | |
| [答：Michael] | 一般而言在使用导热性材料的时候都是越薄越好，也就是说热传导途径越短越好，原则是只要能将散热片和元件表面的间隙完全填满，形成一个完整的热传导界面即可。因此在没有间隙存在的情况下，自然就是越薄越好。 | [2003-7-22 10:44:49] |
| [问：David Li] | 能否解释一下怎样使用导热油脂，导热垫片和相变材料？ | |
| [答：Mark] | 导热油脂可以使用点胶或者是使用印刷的方式，导热垫片的使用方法最简单，只要像贴胶带一样直接贴在散热片和元件之间就可以；相变材料的使用是先将散热片预先加热到一定温度后，再将相变材料贴在散热片上即可。 | [2003-7-22 10:45:35] |
| [问：David Li] | 请问热阻和导热材料的厚度是否有关？ | |
| [答：Michael] | 一般而言，厚度越厚整体热阻会升高。一般情况下，导热材料的使用应该越薄越好，但是，整体热阻的高低除了与导热材料的厚度有关以外，存在于元器件和散热材料之间的间隙或气泡也会使整体热阻大大增加，所以这些间隙必须完全排除。好的导热材料能将这些间隙完全排除，有效降低整体热阻。 | [2003-7-22 10:46:29] |
| [问：David Li] | 这些导热材料可以返修或重复使用吗？ | |
| [答：Michael] | 道康宁公司提供的各种导热材料都可便于客户进行返修。其中部分的凝胶垫片还可以反复使用的。 | [2003-7-22 10:47:24] |
| [问：xuhai] | 笔记本利润日益降低，如何在较低成本下实现有效散热，在设计散热时应该考虑的问题有哪些？ | |
| [答：Mark] | 热导效应有三点:1高热导率,2薄介面,3导热材料与固体表面接触紧密.根据这三点选择市场上最合适的材料(通常导热硅脂) | [2003-7-22 10:48:10] |
| [问：jason woo] | 3）贵公司有高导热率的易固化的环氧树脂产品吗？ | |
| [答：Jerry] | A：很抱歉，道康宁公司的产品主要是以有机硅为基材。目前并没有环氧树脂类的产品。我们会在不久的将来，进一步扩充我们的产品线，到时候就可以有环氧树脂类的产品了。 | [2003-7-22 10:49:14] |
| [问：qin] | 请介绍热传导材料的热特性，包括热导率和耐高温性能和耐低温性能。 | |
| [答：Jerry] | A：道康宁公司生产的导热材料主要是以有机硅材料为主，产品种类很多，热导率从0.59W/MK到4.7W/MK都有。种类包括硅脂、粘着剂、灌封胶、凝胶垫片、相变材料等等。 | [2003-7-22 10:50:01] |
| [问：liguosun] | 聚光太阳能电池组件（底板是紫铜）与铝制散热器的粘接 需要导热绝缘胶 请推荐。希望导热性能接近铜，（先前已经发贴提问），应用温度，80摄氏度以下。谢谢！ | |
| [答：Mark] | 目前道康宁有几种导热绝缘胶,比如DC1-4173.但这些材料的热导性都距铜的热导效应相差很远,我们认为没有导热绝缘胶可以接近铜. | [2003-7-22 10:51:50] |
| [问：ljp] | 灌封材料的热膨胀系数有多少？它和那几种材料可以兼容？ | |
| [答：Jerry] | A：以有机硅为基材的灌封材料，它的膨胀系数不超过200ppm，它和大部分的电子材料都可以兼容。 | [2003-7-22 10:54:01] |
| [问：samire] | 灌封材料能否满足汽车电子的防震要求？ | |
| [答：Mark] | 是.在灌封材料设计中防震要求是很重要的一项. | [2003-7-22 10:55:01] |
| [问：dadaya] | 芯片封装材料是不是属于热传导材料？我想把我做的一部分电路做成模块封装，散热要求不是太高，你可以推荐一下用什么材料？ | |
| [答：Jerry] | A：芯片封装材料一般不用热传导材料。在芯片作为线路的一部分的时候，若需要使用灌封材料可以考虑用有机硅为基材的导热灌封材料。道康宁公司的有机硅导热灌封材料种类很多，热传导率从0.7到3W/MK都有。您不妨考虑使用道康宁公司的热传导性有机硅灌封材料。 | [2003-7-22 10:56:11] |
| [问：scc] | 我们对贵公司的油脂，橡胶、凝胶垫片及相变材料比较感兴趣，不知能否给我们邮寄一些较全的样本，谢谢 | |
| [答：Michael] | 当然可以。请联系DowCorning公司各办事处的电话：各分公司的电话：上海：（021）62882626北京：（010）65003051广州：（020）87520918台湾：（03）4620534 | [2003-7-22 10:57:31] |
| [问：ljp] | 灌封材料是否属于破坏性材料，有利于模块的保密？我的意思是固化后不能打开，如果要打开就会破坏该模块？ | |
| [答：Jerry] | A：灌封材料一般不属于破坏性材料。有机硅材料的优点在于它的柔软性，利用它的柔软性来降低模块的应力，减少模块内元器件受应力冲击而损坏。 | [2003-7-22 10:58:50] |
| [问：jason woo] | 1）如何选择和确定合适的接触面的粗糙度，平面？对于你们不同的导热材料，有何不同的具体要求？2）贵公司的各种导热材料，哪些产品导热性能会随时间发生改变？哪些不宜改变，或不变？3）贵公司有高导热率的易固化的环氧数值产品吗？4）贵公司有绝热的易固化的环氧树脂密封胶吗？以上？请介绍。 Jason Woo 2003/07/09 AM | |
| [答：Mark] | 1接触面粗糙度越小越好但是受到机械加工和成本的限制.导热材料对接触面的粗糙度无具体要求.2道康宁的热导材料都有很长的使用稳定性不应有随时间改变的问题3无4无 | [2003-7-22 11:00:53] |
| [问：samire] | 灌封材料的防潮性能如何？能否工作在很潮湿或水中或带有腐蚀性的环境中？ | |
| [答：Harrison] | 我们的材料具有很好的透气性所以能起到较好的防潮作用,但不适合长期浸泡在水中工作 | [2003-7-22 11:04:16] |
| [问：LINAPRC] | 散热器与大功率三极管之间用什么材料最好 | |
| [答：Harrison] | 根据不同的工艺,可以使用导热胶,导热硅脂等材料 | [2003-7-22 11:05:10] |
| [问：samire] | 橡胶垫片可应用的面积有多大？因为我们发现，面积越大，接触面的不平坦性就越高。它的热不均匀性也就越高。如何解决这一问题？ | |
| [答：Mark] | 当橡胶片的硬度越小它对接触面的规则性要求越小因此在大面积的器件上应选择较软较厚的橡胶垫片 | [2003-7-22 11:06:04] |
| [问：bjbdlzb] | 大功率MOS管散热选用贵公司哪种材料最好，能推荐吗？ | |
| [答：Jerry] | A：若是目的是用来固定MOS管可以考虑使用热传导性粘着剂，若是用来贴在散热片上则可以考虑使用热传导性凝胶垫片。 | [2003-7-22 11:07:33] |
| [问：lumingyang] | 请问: 1.芯片的允许的工作温度是指管芯的温度,还是其表面的温度.如果我在心片的表面贴上散热片,又有一个散热片的温度,这三者关系如何,我该如何选择? 2.我能否根据芯片的能耗直接选择散热片的材料和形状? 3.如何选择散热片和芯片表面的黏结材料? | |
| [答：Jerry] | A：1应该是指管芯的温度。因为芯片的任何一部分都不应该超过正常的工作温度。原则是保持芯片的任何一部分都能在正常工作温度下运行。 2材料的选择还需要考虑整体的散热机构，材料的选择和形状是根据整体散热机构的设计而定。道康宁的大部分产品都可以适合不同的用途。 3根据散热机构和使用工艺而定，一般而言，导热硅脂或是相变材料比较普遍地使用在芯片当中。 | [2003-7-22 11:08:30] |
| [问：LINAPRC] | 灌封材料可以用来灌封变压器吗？尤其是防雷变压器还有防雷器 | |
| [答：Michael] | 可以。道康宁公司目前已有灌封材料应用于防雷变压器。具体请于本公司联系。各分公司的电话：上海：（021）62882626北京：（010）65003051广州：（020）87520918台湾：（03）4620534 | [2003-7-22 11:10:21] |
| [问：liguosun] | 另外，我们还需要一种导热导电材料，其用途是：将单晶硅太阳能电池片粘接到紫铜散热板上。曾经设想用焊锡等焊接材料，但是比较麻烦，因此考虑使用胶粘剂是否会方便一些？效果？我们是南京玻璃纤维研究设计院第三研究所（www.fiberglasschina.com） | |
| [答：Jerry] | A：可以考虑使用热传导性粘着剂，它同时有粘贴和导热的功能。根据您对导热率的要求以及工艺上的要求，您可以考虑使用单组分室温固化或是单组分及双组分固化导热性粘着剂。 | [2003-7-22 11:11:37] |
| [问：Blue] | 我们使用过市面上的一些导热硅脂,但是发现长时间使用后,它的热传导率好像越来越差,这是导热硅脂本身的特性吗?还是我们使用方法错误?或者是没有选对产品? | |
| [答：Harrison] | 一个好的导热硅脂应该不存在这样的问题,长期使用以后不该有油和填料分离的现象,也不会有变干的现象,材料本身也不应有老化的现象。这些问题都和使用方法没有关系。若是各位目前使用的导热硅脂有这些现象，不妨与道康宁联系，我们会提供您适当的材料，解决您的问题。 | [2003-7-22 11:12:53] |
| [问：sundong] | 我有一个电源模块要工作在125度的高温环境下，欲选择合适的导热灌封此材料，请推荐道康宁的相关产品。谢谢！ | |
| [答：Michael] | 道康宁公司常用的灌封胶是160。它的工作温度可高达200度，导热率为0.58W/MK ，目前已被广泛应用于电源模块行业. | [2003-7-22 11:14:22] |
| [问：qin] | 一般来将，用与不用热传导材料，在热阻上有何变化？能举例或用数字说明吗？ | |
| [答：Jerry] | A：使用热传导材料主要是在提供一个完整的热传导途径。好的热传导材料可以将散热片和元器件表面的孔隙完全填满，形成完整的热传导途径，这样一来整体的热阻就降低了。 | [2003-7-22 11:15:05] |
| [问：ljp] | 什么是变相材料？它较其它材料有何优点？ | |
| [答：Michael] | 相变材料就是在一定的温度下材料由固体变为流体。它能够充分润湿界面，从而有效填补微小空隙达到最佳的散热效果。 | [2003-7-22 11:17:10] |
| [问：taoyunfeng] | 请问所添加的导热材料对绝缘性能影响程度如何? | |
| [答：Jerry] | A：视使用的填充料而定。道康宁公司的所有导热材料都使用电绝缘性填充料，所以具有导热不导电的特性。 | [2003-7-22 11:18:08] |
| [问：wlin03] | 贵公司在散热器应用领域有哪些高端的界面材料,导热率可达多少? | |
| [答：Mark] | 1相变材料导热率在7.5以上2导热硅脂导热率在4左右(正在开发中,很快投入市场) | [2003-7-22 11:19:08] |
| [问：HUANG DAKE913] | 大功率电力电子器件的散热和绝缘如何解决? | |
| [答：Harrison] | 首先导热和绝缘并不是一对矛盾,我们的材料具有导热特性的同时也有良好的绝缘特性,详情请与我们联系. | [2003-7-22 11:19:50] |
| [问：yftao] | 黎两顺先生：您好！ 首先请问用于电子工业的有机硅灌封材料热传导材料是否是导热系数越高越好？添加金属粉末是否会给产品的其他性能造成危害？例如：用于CPU上的导热脂添加金属粉末是否会造成危险？DOWCORNING是否有加入此类金属粉末的产品？其次有机硅材料的阻燃性能要求是否是必须的？ | |
| [答：Jerry] | A：灌封材料并不一定需要高的热传导率，视需要而定，能够达到所需要的散热效果即可。添加金属粉末会造成导电性而无法维持导热不导电的特性，因此必须考虑是否需要电绝缘性来决定是否能使用金属粉末。道康宁公司所有的导热产品都不使用金属粉末，因此都是导热不导电的。至于阻燃性能的要求视对最终产品应用上的要求。道康宁公司也提供具有UL94阻燃性认证的导热材料。 | [2003-7-22 11:20:26] |
| [问：xxc_3731j] | 我研究所从事压力传感器和压力变送器的研究机院所，控制电路采用hybrid技术SMT或COB技术组装，请介绍电性能和热性能好、能防解剖的材料？ | |
| [答：Jerry] | A：压力传感器和压力变送器一般而言对外来的应力较为敏感，通常都使用柔软低应力的凝胶性灌封材料来保护传感元件。但是，凝胶材料一般而言比较容易被破坏，若是为了防解剖还需要靠机构设计来达成。 | [2003-7-22 11:24:08] |
| [问：ljp] | 道康宁公司有没有用于半导体芯片内的保护性涂料（封装前的涂料）？如果有，请介绍其性能特点。 | |
| [答：Mark] | 请发中电网,提供你的联系方式.说明你的具体应用要求.我们将与你联系 | [2003-7-22 11:24:51] |
| [问：zsc] | 你们是否生产在热管中使用的导热液体材料？ | |
| [答：Mark] | 没有. | [2003-7-22 11:25:27] |
| [问：xuhai] | 笔记本散热材料主要有哪些，各有何优缺点？ | |
| [答：Mark] | 主要导热硅脂.其优点是热阻小 | [2003-7-22 11:25:42] |
| [问：sundong] | 有机硅灌封材料比环氧灌封材料有何不同？价格相比如何？谢谢！ | |
| [答：Michael] | 有机硅灌封材料比环氧材料温度范围宽，硅胶材料很柔软，能够消除应力。两种材料都有各自的高、中、低的系列产品；价格很难做比较。 | [2003-7-22 11:26:55] |
| [问：qin] | 从热传导性能来将，薄膜，油脂和灌封材料，那种性能较好？或请介绍它们的热性能，绝缘性能及其特点。 | |
| [答：Jerry] | A：道康宁公司的每一类产品都具有低、中、高各种不同的热传导率。使用上的性能好坏主要是以配合工艺为依据，每一类产品都可以达到最佳性能。道康宁公司的热传导性产品热传导率从0.58到4.7W/MK都有，它们都是导热不导电的。 | [2003-7-22 11:28:37] |
| [问：kankun] | 相变材料从液态转化为固态后是否已经与界面粘接，如粘接，清除是否容易 | |
| [答：Mark] | 是的.但粘接度较弱,很容易擦洗掉. | [2003-7-22 11:29:50] |
| [问：kankun] | 有关导热硅脂的离油率问题是受那些因素影响？生产中的难题在哪里？ | |
| [答：Mark] | 受各方面配方材料的影响.美国与日本有标准测试的方法请参照 | [2003-7-22 11:30:05] |
| [问：scc] | 相变材料一般的状态变化温度是多少度，改变状态后导热率有无变化 | |
| [答：Mark] | 道康宁相变材料的相变温度是53度,在相变前后的热导率有所不同.在70-100度的热导率与产品性能有直接关系. | [2003-7-22 11:31:54] |
| [问：jeff76] | 我们现在正在用一种导热油,但是发现不久它就出现变干的情况, 不知道贵公司的产品会不会出现该状况? | |
| [答：Harrison] | 道康宁公司生产的各种导热硅脂有很好的热稳定性，在高温下或长时间使用后也不会产生渗油或变干。其实导热硅脂是由硅油及导热填充料配制而成, 质量低劣或配方不完善的硅脂在经一段高温环境下使用后极易产生硅油和填充料的分离现象, 俗称变干. 而道康宁的DC340在200℃下经过24小时后没有渗油和变干现象，而总挥发率也只有0.35%。 | [2003-7-22 11:32:30] |
| [问：zjhjz] | 在bga单芯片/多芯片封装中，有机硅材料在什么地方使用?对于小型功率器件如开关管以及高功率体积比的DC/DC有机硅材料能比不使用该材料的产品提供多大的散热效率？谢谢 | |
| [答：Jerry] | A：在芯片组的包装中，有机硅导热材料可以用来作为芯片表面和芯片组外壳之间的热传导界面材料。在单芯片中，一般用来作为芯片和散热片之间的热传导界面材料。 对于小型功率器件中使用导热材料视其功率大小以及发热量而定来选择不同热传导率的导热材料来帮助散热，减少功率器件产生过热的现象。 | [2003-7-22 11:33:54] |
| [问：xhy_3000] | 贵公司的导热材料最高耐温值是多少？ | |
| [答：Mark] | 200度.短时间250度. | [2003-7-22 11:34:44] |
| [问：null] | 相变材料的有效使用寿命多长?通常会遇到甚么样的使用问题? | |
| [答：Mark] | 我们没有确定的使用期限,目前使用问题正在收集中 | [2003-7-22 11:35:13] |
| [问：dadaya] | 灌封材料有没有办法拆除？ | |
| [答：Harrison] | 可以.由于我们的材料具有很好的柔软性,所以易于厂家对产品进行维修 | [2003-7-22 11:35:56] |
| [问：Today] | 使用相变材料时散热片的预热温度是多少？ | |
| [答：Michael] | 在安装过程中散热片的预热温度适宜在60℃- 65℃之间。 | [2003-7-22 11:36:29] |
| [问：lumingyang] | 请问: 1.芯片的允许的工作温度是指管芯的温度,还是其表面的温度.如果我在心片的表面贴上散热片,又有一个散热片的温度,这三者关系如何,我该如何选择? 2.我能否根据芯片的能耗直接选择散热片的材料和形状? 3.如何选择散热片和芯片表面的黏结材料? | |
| [答：Mark] | 1芯片表面的温度就是芯片管芯的温度,当热导效应越好芯片和散热片的温差越小.2以实验结果为准.3要根据你的具体需要选择,很难泛泛而论 | [2003-7-22 11:37:03] |
| [问：Today] | 用有机硅作为基材的相变材料有什么优点？ | |
| [答：Michael] | 导热材料包括导热硅脂，导热粘着剂，导热灌封胶，导热垫片及相变材料等，根据工艺和应用场合不同可选择不同的导热材料。如果表面比较光滑平整， 就可利用ＰＣＭ（相变材料）的相变性能，即在一定的工作温度下由固态转化为液态充分润湿界面，从而有效填补微小空隙达到最佳的散热效果。 | [2003-7-22 11:38:09] |
| [问：ljp] | 油脂材料的导电性能（绝缘性能）如何？一般来讲，导热性能好的导电性能也好。 | |
| [答：Mark] | 道康宁油脂材料均无导电性,导热性能和导电性能无直接关系. | [2003-7-22 11:39:05] |
| [问：wang.liang] | 请问贵公司的产品有类似基于玻纤的Sil-Pad系列产品吗?他们有那些异同呢? | |
| [答：Mark] | 有.Heat Path 1500系列其电导率在0.7-1.1 | [2003-7-22 11:40:03] |
| [问：alexenliu] | 灌封材料的温度承受能力有多高？ | |
| [答：Michael] | 道康宁公司的硅胶灌封材料长时间工作能够承受200度，短时间工作能够承受250度。 | [2003-7-22 11:40:48] |
| [问：ryanc] | DC340,SC102之類的grease,其操作溫度介於幾度之間,久而久之會不會有揮發性的問題,及容易乾燥,效果變差？ | |
| [答：Harrison] | 我们的硅脂可以在-50C---200C之间工作,关于挥发性问题我们在以前的回答中已经涉及,请查询. | [2003-7-22 11:41:17] |
| [问：LINAPRC] | 三极管与散热器之间用的导热胶与导热硅脂 属于贵公司哪种产品 | |
| [答：Michael] | 对于这种应用，道康宁公司可以提供：导热硅脂；导热胶；导热凝胶片。 | [2003-7-22 11:41:54] |
| [问：liguosun] | 主题：导热绝缘胶用途：聚光太阳能电池组件的背面与铜散热器或者铝制散热器粘接，将太阳光焦点处的大量的热量传给散热器，但是又不希望太阳能电池的导电极与散热器短路。希望其导热性能与铜越接近越好，如果能优于铜自然更好。该产品属于太阳能光伏发电领域，属于绿色能源中的佼佼者，用量较大。 | |
| [答：Jerry] | A：太阳能电池组件和背面的铜散热器间可以使用有机硅热传导性粘着剂，可以达到粘着、导热、绝缘以及减少应力等功能。但是，非金属性导热胶材的热传导率都无法和金属一样高，它们的主要功能在于提供导热以及粘接、绝缘及减少应力等金属材料无法达到的功能。 有机硅导热材料是属于绿色材料，也就是说它们并不会造成环境污染或者对人员产生危害，是一种极为安全的绿色材料。 | [2003-7-22 11:42:56] |
| [问：qin] | 该热传导材料的绝缘性能如何？ | |
| [答：Harrison] | 道康宁公司提供的硅胶类热传导材料具有很好绝缘性能, 体积电阻为10 的14次方左右. | [2003-7-22 11:43:32] |
| [问：manan0451] | 我们是做汽车用点火线圈的，目前使用的是填充剂是环氧树脂,为了提高导热,加入了二氧化硅.请问加入的比例多少为合适.你们是否有此产品.谢谢. | |
| [答：Jerry] | A：加入二氧化硅并不能有效地解决散热问题。汽车用点火线圈一般采用柔软性的有机硅导热材料，可以同时达到导热及保护线路的功能。 | [2003-7-22 11:44:06] |
| [问：samire] | 变相材料是否有个液相变固相的过程？如果有，它是如何完成的？ | |
| [答：Mark] | 液变固和固变液过程都是熔化和凝聚的物理过程. | [2003-7-22 11:44:43] |
| [问：qin] | 油脂材料的稳定性如何？能耐多高的温度？高温时的流动性如何？它的寿命有多长？ | |
| [答：Mark] | 通常油脂材料的稳定性不如相变材料,但道康宁的导热硅脂能耐温到200度.高温时的流动性增加.最终寿命无准确数据. | [2003-7-22 11:45:21] |
| [问：jonnie 8866] | 请问贵公司的产品在硅微波功率器件（包括Bipolar transistor、Mosfet等）有无应用？如果有，在使用中应该注意哪些问题？ | |
| [答：Jerry] | A：一般采用粘着剂作为器件固定用，有机硅在这一类应用当中，一般提供了粘接固定的功能。 | [2003-7-22 11:46:12] |
| [问：Today] | 请问在贵公司的导热硅脂中使用的导热填料的颗粒是多大？ | |
| [答：Michael] | 这是根据产品需要的特性而定，并没有特定颗粒大小的分别。 | [2003-7-22 11:46:43] |
| [问：kankun] | 有关离油率的问题，配方的影响大还是生产工艺影响大？ | |
| [答：Mark] | 配方的影响大 | [2003-7-22 11:47:12] |
| [问：xhy_3000] | 导热油在高温下或经过长时间使用后会产生渗油或变干吗? | |
| [答：Michael] | 道康宁公司生产的导热硅脂具有完善的配方及在生产中采用了严格的质量控制体系, 并经全球客户数十年的实践证明具有极高的稳定性，长期使用或高温使用也不会出现变干或渗油的现象。比如说，DC340在200℃之下，并不会有渗油的现象，总挥发率也只有0.34%。在正常使用下，工作温度远低于200℃，更不会有变干的现象。 | [2003-7-22 11:47:47] |
| [问：ljp] | 灌封材料的固化是否需要加入固化剂？用那种型号？是道康宁公司的产品吗？ | |
| [答：Michael] | 道康宁的灌封材料中已经含有固化剂，客户如果按照产品说明书的工艺进行操作，就能达到很好的固化效果，并不需要另外购买固化剂。 | [2003-7-22 11:48:54] |
| [问：Tim Yang] | 導熱材料中的導熱填充物的顆粒大小使否對導熱有所影響,粗糙面與平滑面上使用有何差別? | |
| [答：Michael] | 这是根据产品需要的特性而定，并没有特定颗粒大小的分别。越粗糙的表面，需要的导热材料就越柔软，以便于填充其间的间隙，降低热阻。 | [2003-7-22 11:50:09] |
| [问：charlijun] | 我的CPU的Tj 80度,功耗7W,请选择在CPU和散热片之间的导热材料. | |
| [答：Jerry] | A：目前CPU和散热片之间多采用导热硅脂或是相变材料。因为这两类材料可以形成很低的界面的热阻，是CPU应用中主要的导热材料。 | [2003-7-22 11:50:43] |
| [问：sydz] | 哪几种产品是属于相转变材料呢？ | |
| [答：Harrison] | 我们有系列材料可以提供,如PC-2500, PC4103, PC-4223, PC-4323等适合你不同的需求. | [2003-7-22 11:51:21] |
| [问：liguosun] | 1.贵公司的导热性粘结剂在室外环境中的耐气候性如何？2.一般情况下的寿命是多长？3.导热性粘结剂可以与上海021-62882626联系吗？ | |
| [答：Michael] | 1.道康宁公司的导热性粘结剂在室外环境中的耐气候性很好。2.目前道康宁公司的硅胶使用寿命为30年。3.有关公司产品的所有问题，都欢迎您与道康宁公司联系。各分公司的电话：上海：（021）62882626北京：（010）65003051广州：（020）87520918台湾：（03）4620534 | [2003-7-22 11:52:07] |
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