在线座谈

按可编程逻辑技术点播

• 2022年6月16日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦MCU在ECS（电能转换与存储）中的应用
  • 简 介：能源的使用都离不开能量转换与存储，其中的AC-DC，DC-DC，DC-AC逆变都非常注重易用性和高效率。 在实际使用中，如何在灵活的数字电源上进一步改善响应速度和轻载效率等成为了重要议题。本次讲座将会分享NXP MCU的特殊设计，如何让您的开发更加便捷，同时又能提高系统总效率。 NXP MCU包含DSC和ARM架构两部分，都很适合电源领域应..
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• 2022年6月9日

  10:00~12:00

  

  • 大电流大满足 — Molex的浮动式大电流解决方案
  • 简 介：客户需要高电流连接器来支持各种设计和制造解决方案。为了满足这些需求，Molex 开发了将我们的 COEUR 插座封装成各种配置的互连产品，包括夹层式板对板和板对母线设计、线对板和线对母线设计、以及面板对板和面板对母线设计。Molex 的 Sentrality 引脚和插座互连系统提供高电流板对板、母线对板和母线对母线连接器，并提供 +/- 1.00 毫米径向自对准以克服公..
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• 2022年6月8日

  14:00~16:00

  

  • 新型8.5位数字多用表技术发展及应用
  • 简 介：高精度数字多用表在20世纪80年代中后期开始应用于电子测量领域，成为直流和低频交流电学计量的首选测量工具。具有多种功能精度高且易于实现系统自动化，可以轻松取代检零器等，但是其直流输入放大器并没有完全匹配检零器特性所需的特定设计。在某些关键方面，高精度数字多用表具有一定的缺陷，其中一个关键问题是仪器的输入偏置电流。输入偏置电流来源于高..
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• 2022年5月26日

  14:00~15:30

  

  • 用于100瓦以上AC/DC USB-PD多口充电器的谐振拓朴+GAN MOS方案: TEA2016/2017 + TEA2095
  • 简 介：TEA2016 和 TEA2017 是一系列可做数字设置的 LLC 和 PFC 一体型的控制IC，适用于100W 甚至高达 1400W 的高效谐振电源，包含 LLC 控制器和 PFC 控制器功能。TEA2017的PFC 可配置为在DCM/QR 或CCM固定频率下运行，也可以支持所有操作模式以优化PFC效率的多模式。TEA2016及 TEA2017均可设计一个完整的谐振电源且外部零件数量非常少。 TEA2016/17..
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• 2022年5月19日

  14:00~15:30

  

  • 恩智浦交错并联式Boost PFC+无感FOC控制系统介绍
  • 简 介：随着对电能质量要求的不断提高，功率因数校正技术越来越多地应用于家电和工业领域。本次讲座介绍基于单颗恩智浦DSC控制器，实现两相交错并联式Boost PFC+PMSM无位置传感器FOC的数字控制方案。得益于DSC面向电机/电源应用的强大外设和NXP灵活的控制算法，该方案具有高功率因数，快速动态响应，低THD和高集成度等优点。通过引入“打嗝”机制，系统轻载效率得..
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• 2022年5月17日

  10:00~11:30

  

  • 数据中心400V DC连接器及电路保护
  • 简 介：数据中心供电从高压AC转换DC，然后回到不间断电源(UPS)，在配电单元(PDU)降压后到AC/DC至单独的服务器电源，这种传统数据中心电力供应转换浪费能源。而采用直流配电，大多数数据中心服务器机架都不是目前这种方式，但随着市场上的服务器可以用交流或直流，可以使用直流供电的方法从而消除额外的电力转换步骤和损耗。本次研讨会将提供在数据中心使用直流配电..
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• 2022年3月29日

  10:00~11:30

  

  • Microchip的SiC交货期计划可满足您的产品上市时间
  • 简 介：供应链紧张和（功率）半导体元件短缺的情况预计将持续到整个2022年。Microchip针对可靠耐用的700V、1200V、1700V和3.3 kV SiC MOSFET和肖特基势垒二极管的平均交货期计划为16周，这将帮助客户保持业务发展势头。在本次网络研讨会中，您将了解如何确保稳定、长期的SiC供应，以及Microchip的整体系统解决方案。
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• 2022年3月22日

  14:00~15:30

  

  • 助力IoT新赛道 — 村田UWB系统模块介绍
  • 简 介：村田电子基于NXP和Qorvo的UWB芯片，开发了对应的超小型SiP系统模组。这两款模组主要针对物联网（IoT）市场，提供高精度定位及数据传输功能。同时，村田电子为客户提供快捷灵活的开发设计方案。我们将再接下来的时间里对模组参数，应用市场以及村田为客户提供的设计服务做详尽说明，敬请期待。 提出有效问题者可加群“ ECCN_P ”参与抢红包活动..
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• 2021年12月28日

  10:00~12:00

  

  • Nexperia 逻辑IC解决方案在服务器上的应用
  • 简 介：面对无线通信从4G向5G的提升与新技术新应用的云端存取需求，这让服务器需求大大的增加，面对新需求，新技术的提升，对服务器性能提升的要求越来越高，在众多元器件中挑选合适的器件，优化设计方案也逐渐是工程师所面临的挑战，Nexperia拥有丰富的封装外型，从最小尺寸到最具电气效率和热效率的外型，可以有效地提升效率和缩小体积， 本次会议将探讨服务器上..
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• 2021年12月7日

  10:00~12:00

  

  • 多个设计挑战，只需一次简单连接
  • 简 介：如今，工程师在设计时越来越注重对产品的保护及其耐久性。防水、防潮、防尘对于确保系统高效工作起到关键作用。TE的密封产品组合通过密封技术隔离各种恶劣环境，包括湿气、浸泡及化学物质等环境，满足您特定的设计需求，并且克服了人体工程学、小型化、简单化和安全要求的挑战。 我们能帮您解决多个设计难题，只通过一次简单连接。
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