在线座谈

按无源元件技术点播

• 2022年11月29日

  14:00~16:00

  

  • 在恩智浦i.MX RT单颗MCU上实现智能人机交互解决方案
  • 简 介：i.MX RT是恩智浦于2017年开始主推的高性能MCU系列，至今已经覆盖从400MHz到1GHz，80pin到289pin,128KB SRAM到2MB SRAM等几十款产品。凭借这些优秀的性能指标，i.MX RT已经可以实现许多轻量级AI应用，本次研讨会将向大家分享如何在恩智浦i.MX RT单颗MCU芯片上实现智能人机交互解决方案，包括语音控制、图形显示、机器视觉等。 话题覆盖： ..
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• 2022年11月24日

  14:00~16:00

  

  • MIPI I3C介绍
  • 简 介：I2C是一种广泛使用的总线协议，它允许向连接到同一总线的不同IC（传感器、存储器、扩展器）发送少量数据。为了增强I2C的性能，MIPI将I3C标准作为I2C协议的演进，实现了更高的通信速度（高达12.5MHz）、动态地址分配和带内置中断（IBI）。 本次在线培训将介绍MIPI I3C协议，并讨论I3C和I2C相比较的主要优势。 话题覆盖： 1..
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• 2022年11月17日

  14:00~16:00

  

  • 汽车电气化：恩智浦功能安全电源管理产品介绍
  • 简 介：本次演讲主要介绍恩智浦针对汽车电气化开发的灵活的功能安全电源产品，可以覆盖从BMS、DC/DC和逆变器，一直到复杂域控制器，着重说明其功能安全的特点和如何来实现不同系统的功能安全要求，完美满足了新的汽车电子电气架构下的一些新需求。另外配合合作伙伴提供AutoSAR下的复杂驱动，使系统设计更为简化。 话题覆盖： 1.恩智浦功能安全..
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• 2022年11月16日

  10:00~11:30

  

  • 使用多物理场仿真评估 PCB 与射频器件的电磁性能
  • 简 介：在5G、物联网、雷达以及RFID系统等应用领域中，准确地评估PCB电路板的电磁性能至关重要。在生产与测试电路板之前，利用电磁仿真工具对其进行评估，有助于缩短开发周期，节约成本。 本场活动将与大家一起分享如何使用COMSOL多物理场仿真软件评估从kHz到GHz频率的PCB电路板的电磁性能，以及不同频率下的不同研究方法，说明如何通过仿真来指导设..
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• 2022年11月15日

  14:00~15:30

  

  • 尽情旋转吧！ 瑞萨旋转变压器电机控制解决方案
  • 简 介：旋转变压器具有耐热、防尘、抗振动等优秀的耐环境特性以及高性价比，被广泛地应用在航空、汽车、工业和消费应用等市场。瑞萨基于旋转变压器的电机控制解决方案，通过将RDC (Resolver-to-Digital Converter）专用IC 和 RX 系列微控制器相结合，实现高精确度的电机控制系统。该方案具有高精确度、低噪声、低振动、低功耗、最大化电机扭矩等优点。利用微控制器..
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• 2022年10月27日

  10:00~12:00

  

  • Molex 在智能驾驶中的汽车连接器解决方案
  • 简 介：高级辅助驾驶系统（Advanced Driver Assistance Systems, ADAS）涵盖相当多样的汽车辅助系统，在各式各样的系统间都需要连接器来进行连接，因此高质量的连接器将有助于提升系统的稳定性。在本次研讨会中，Molex 将根据汽车智能驾驶各种应用场景，为大家介绍Molex能给客户带来的多样化连接器方案。 • 凡当天参加研讨会并积极互动学习的工..
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• 2022年9月22日

  10:00~12:00

  

  • 打开全新智能体验- 探索ADI下一代智能楼宇解决方案
  • 简 介：现代化的的楼宇自控系统将电梯，水泵，风机，空调，暖通，照明等设备连接在一起，实现在线监控。通过设置相应传感器，行程开关自动控制温度，湿度，照明等参数。楼宇控制器（Direct digital controller）作为楼宇自动化得核心设备，承担着接收上位机系统设置，接收现场传感器实时数据，输出控制动作，从而实现真正的闭环控制系统。开入/开出，模拟输入/输出..
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• 2022年9月8日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦eIQ机器学习套件在边缘计算平台中的应用
  • 简 介：随着软硬件技术的发展，人工智能已经在越来越多的细分领域中逐步落地。在工业和物联网领域中，恩智浦关注的嵌入式人工智能和机器学习应用主要包括工业控制、智慧城市以及智能家居三个方面。 本次分享将会为大家介绍恩智浦在这些应用领域的人工智能应用解决方案，包括先进的集成了神经网络加速器的可扩展微控制器及应用处理器硬件平台，以及配..
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• 2022年9月6日

  10:00~11:30

  

  • 带您了解ADI的串行/解串器GMSL的技术原理
  • 简 介：了解用于高速数据传输的千兆多媒体串行链路 (GMSL) 串行器/解串器 (SerDes) 背后的技术。 本研讨会介绍了 GMSL 技术、有关 GMSL 正向和反向信道架构的信息，以及 GMSL 关键特性的概述。 关注ADI智库，获取更多资讯
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• 2022年8月30日

  10:00~11:30

  

  • 半导体行业用连接器解决方案
  • 简 介：随着各行各业智能化的飞速发展，以及人们对智能手机、电脑等高科技产品的需求，全球的半导体产业迎来了新的发展的契机，中国的半导体行业更是机遇和挑战并存。Samtec一直致力于为半导体行业提供各种解决方案，从标准产品到独特的高性能设计，Samtec旨在支持各种互连需求，不论性能要求和环境如何。 参与本次会议，您可以了解到Samtec的各种前..
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