在线座谈

按可编程逻辑技术点播

• 2021年12月7日

  10:00~12:00

  

  • 多个设计挑战，只需一次简单连接
  • 简 介：如今，工程师在设计时越来越注重对产品的保护及其耐久性。防水、防潮、防尘对于确保系统高效工作起到关键作用。TE的密封产品组合通过密封技术隔离各种恶劣环境，包括湿气、浸泡及化学物质等环境，满足您特定的设计需求，并且克服了人体工程学、小型化、简单化和安全要求的挑战。 我们能帮您解决多个设计难题，只通过一次简单连接。
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• 2021年11月30日

  14:00~16:00

  

  • 英飞凌 PSoC™ 6 -256K 微控制器产品深入探讨模拟功能
  • 简 介：英飞凌 PSoC 6 系列建立在超低功耗架构之上。双核 Arm® Cortex®-M4 和 Cortex-M0+ 架构让设计人员可以同时优化功耗和性能。 PSoC 6 MCU 使用其双核结合可配置存储器和外设保护单元，提供由 Arm 平台安全架构 (PSA) 定义的最高级别的保护。设计人员可以使用 MCU 丰富的模拟和数字外设，为英飞凌 XENSIV 或雷达传感器、电子墨水显示器等创新系统组件..
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• 2021年11月25日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦配合S32k3的新一代安全SBC - FS26
  • 简 介：本次演讲主要介绍作为恩智浦第三代系统基础芯片FS26的主要功能和特点，着重说明其功能安全的特点和如何搭配S32K3来实现不同系统的功能安全要求。另外FS26带有低功耗模式来支持待机工作模式，完美满足了新的汽车电子电气架构下的一些新需求。最后简述FS26不仅可以和S32K3使用，也可以和多种非恩智浦处理器一起使用。 我们可以了解到： ..
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• 2021年9月23日

  10:00~11:50

  

  • 莫仕USB Type C连接器介绍
  • 简 介：Molex USB Type-C连接器拥有高达5.0安培电流的电源和40 Gbps速率的数据传输能力，为汽车、娱乐影音类和物联网等设备提供快速充电及高速数据传输等坚固可靠的连接；具有防尘防水功能，可为在高温腐蚀等苛刻环境下运行的设备提供有效的保护。 • 凡当天参加研讨会并积极互动学习的工程师网友，均有机会获得如下奖品，请大家积极参与互动转发..
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• 2021年9月22日

  14:00~15:30

  

  • ADI隔离产品的技术演化
  • 简 介：ADI公司二十多年来一直走在数字隔离技术发展的前沿，推出了iCoupler® 数字隔离 IC 和 µModule BGA 数字隔离技术，创造出各种有针对性的的数字隔离解决方案，从RS485接口、USB和CAN到千兆比特LVDS，再到针对IGBT & SiC应用的隔离式栅极驱动器、隔离开关等新一代产品，不断满足客户应用的各种需求。本次讲座将重点介绍ADI数字隔离产品的发展路..
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• 2021年9月16日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦工业以太网最新解决方案
  • 简 介：恩智浦提供全面的微控制器和微处理器产品，广泛应用于工业和消费类产品。在工业自动化领域工业以太网的市场占比在过去几年快速增长，2018年正式超过工业现场总线，2021年市场占比超过60%。 TSN技术，EtherCAT技术，ERPS环网技术， OPC-UA，Modbus 已经在工业领域广泛应用。 本次课程，我们将向您介绍恩智浦最新的工业以太网技术进展，伴随着i..
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• 2021年9月15日

  10:00~11:30

  

  • 安森美高能效BLDC电机驱动和控制方案，赋能工业应用
  • 简 介：安森美（onsemi）作为功率器件的一流供应商，在电机控制方面有整套的器件，在BLDC应用市场，安森美能提供包括控制IC、 E-Fuse 、HVIC、MOSFET、OPA、LDO等产品。 本次会议将介绍安森美在 BLDC应用上的相关产品，主要涵盖控制部分的BLDC控制IC；驱动部分的三相及半桥驱动器、 输入保护的E-Fuse或分离的PMOS；功率部分的中低压MOSFET产品；电流采样的运..
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• 2021年8月31日

  10:00~12:00

  

  • 光伏逆变器产品及市场分析
  • 简 介：中国提出2030年前达碳达峰，努力争取2060年前实现碳中和目标，不仅是对全球应对气候变化的庄严承诺，也是推动经济转型升级的内在需要。我们要统筹有序做好碳达峰、碳中和工作，构建清洁低碳安全高效的能源体系。在现有的技术条件下，光伏逆变系统是未来电力系统的重要支撑且能支持零碳能源转型。光伏逆变器获历史性发展机遇，并将呈现跨越式增长。 ..
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• 2021年8月25日

  10:00~12:00

  

  • 应用于传感器的京瓷陶瓷技术
  • 简 介：1．京瓷多层陶瓷基板在传感器市场的发展 在5G正式导入时，传感器将成为重要的关键词。在车载领域、消费领域、医疗领域、工业领域等各种场合都会用到传感器，并通过5G基建互联。京瓷的多层陶瓷技术，以丰富的材料技术、多种多样的加工技术、实现高性能的设计技术为核心，面向传感器市场提供陶瓷封装的解决方案。 2．应用于车载传感器的..
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• 2021年8月10日

  10:00~12:00

  

  • 5G时代的射频同轴互连方案
  • 简 介：全球领先的连接器及电子解决方案提供商 Molex,拥有全系列的RF 连接器及电缆组件，既拥有大容差盲插射频板对板连接器，为模块化组装提供便利，又拥有新一代的小型2.2-5连接器，尺寸比4.3-10连接器系统小53%，并且拥有低互调，防水功能，非常适合用于紧凑型移动无线设备。在这5G时代，Molex致力于创新，为5G基站，Small Cell , 毫米波提供优异的解决方案。
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