在线座谈

按存储器技术点播

• 2019年3月27日

  10:00~12:00

  

  • 如何将 Arm^® Cortex^®-M 处理器与基于 Xilinx 的 FPGA 和 SoC 结合使用
  • 简 介：当世界上最流行的微处理器及最大的生态系统与世界上最强大的可编程逻辑器件相结合时，您会得到什么？灵活性？性能？可扩展性？抑或是无与伦比的实时确定性？答案是：全都有！这种组合的器件可以允许客户方便而快捷地增加协议支持、I/O扩展、硬件加速，以及面向未来的设计扩展。 在本次研讨会中，我们将向您展示如何在赛灵思 FPGA 中免费使用 Arm Cor..
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• 2018年10月17日

  10:00~11:30

  

  • 通过微型模块产品简化电源设计
  • 简 介：本在线研讨会将说明我们的μModule（微型模块）DC/DC电源产品。它们是完整的系统化封装(SiP)电源管理解决方案，在紧凑型表贴BGA或LGA封装内集成DC/DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容、补偿组件和电感。这些产品解决了快速设计和空间限制，同时提供高效率和低EMI。我们还将展示质量和可靠性数据。
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• 2018年9月27日

  10:00~12:00

  

  • 蓝牙5.0低功耗物联网应用平台CYW20719
  • 简 介：在本次直播中，Cypress IoT专家Barry Weng 将向大家交流介绍IoT 的领先技术--Cypress CYW20719蓝牙5.0兼容双模式(BR/EDR/BLE)蓝牙SOC平台。Barry将通过演示帮助大家了解这个系列的架构优势，并使用WICED Studio创建简单的蓝牙应用程序，利用CYW20719的ARM Cortex-M4 MCU及芯片上的外部资源，实现IOT 产品的功能演示。 本次活动不收取任何费用..
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• 2018年9月13日

  10:00~12:00

  

  • Molex 天线产品系列
  • 简 介：Molex全球产品经理BoB Wang将为观众详细介绍Molex的物联网与天线产品，并且分析影响天线产品设计的因素，此次视频演讲将由现场解说及现场答疑两部分组成。
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• 2018年9月6日

  14:00~16:00

  

  • 打造面向物联网的下一代低功耗BLE解决方案：第一部分
  • 简 介：无论您是要开发下一代智能家居或智能可穿戴设备 、设计互联汽车应用，还是要实现工厂智能自动化，建议您千万不要错过这次的在线培训课程。赛普拉斯的Harris Chan将主持物联网应用开发技术讨论并亲自带领大家实际动手操作，让您充分了解如何创建面向物联网的下一代低功耗BLE解决方案。 本次培训课程分为两部分，在第一部分，Harris Chan将与大家讨论如..
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• 2018年9月4日

  14:00~16:00

  

  • 创新连接，智驱未来—应用于伺服行业的TE Connectivity连接解决方案
  • 简 介：随着下游行业对高精密设备需求的不断提升，除了对伺服产品性能要求逐渐加强，生产效率和成本也成为伺服厂商的关注点。伺服厂商和设备制造商对连接器的快速连接、高可靠性等需求日益增加。本次研讨会主要针对市场发展趋势，介绍作为全球连接和传感领域的领军企业TE Connectivity(泰科电子)，如何通过创新的产品、完整的行业解决方案和对客户需求的深度理解，..
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• 2018年8月23日

  10:00~12:00

  

  • 使用Z-Wave开发安全并可互操作的智能家居产品
  • 简 介：Z-Wave是智能家居应用领域领先的无线技术，拥有包括智能照明，智慧能源，传感器和家庭安全系统等互操作设备在内的最大生态系统。 由于产品强制性认证和包括SmartStart即插即用安装，Security 2（S2）和向后兼容性等功能，消费者可以从Z-Wave的易用性和安全互操作性中受益。 通过明确定义的软件堆栈，已发布的设备配置文件，预先认证的模块，完备的成品认证..
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• 2018年8月17日

  10:00~12:00

  

  • 植物生长灯应用及欧司朗产品介绍
  • 简 介：LED作为第五代发光技术，在植物生长灯领域，因其能针对性提供植物生长专属光谱、高效节能，已逐步取代传统钠灯及HID，并将于2020年占据约80%以上市场份额，可以说，未来的植物生长灯领域将专属于LED照明技术。欧司朗在植物生长灯领域向来保持领导者地位，能提供植物灯专属450nm, 660nm及730nm专业级半导体器件及消费级半导体器件，满足客户不同种类的需求。..
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• 2018年7月31日

  10:00~11:30

  

  • LED显示开启未来新视界
  • 简 介：DISPLIX® E1010和DISPLIX® E0808是欧司朗光电半导体从2008年推出1616封装的SMD三合一产品，致力于小间距显示屏的应用发展。2014年推出的高亮1010封装， 2017年应市场需求而生的DISPLIX® E1010和DISPLIX® E0808，从芯片及灌封材料的选择，从设计及生产工艺，从应用场景到检测标准等方面出发，成功地解决市面普遍存在的可靠性欠佳，颜色一致..
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• 2018年6月21日

  10:00~12:00

  

  • 在云加速应用当中集成 AI 功能
  • 简 介：FPGA 用作高度自适应和高效的加速器的势头越来越强劲。亚马逊，阿里巴巴和百度等一些最大的公共云已经开始提供 FPGA 功能，用来加速视频和图像处理、数据分析、基因组学、安全和金融计算等领域在云端的应用。机器学习可以为部署在云中的这些应用程序提供新功能。赛灵思的 FPGA 提供了将这些 AI 功能集成到云上应用的加速方案，因为在执行 CNN，LSTM，或者M..
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