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计算机和外设座谈
2019年4月11日
14:00--16:00
IO-LINK解决方案
简 介:
IO-Link是首个开放式、现场总线无关、低成本、点对点的串行通信总线协议,用于与传感器及执行器通信,已经被采纳为国际标准(IEC 61131-9)。美信公司基于IO-Link技术开发了各种产品,有效地帮助客户解决系统设计难题。在本次研讨会中,我们将详细讨论IO-LINK技术并介绍美信公司的IO-Link传感器、收发器产品和相关参考设计。
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2019年4月8日
10:00--12:00
从终端到架构,TE助你连接5G高速未来
简 介:
我们正在迈向5G时代,其三大重要用例:增强移动宽带 (eMBB) 、高可靠低时延通信 (uRLLC)、海量机器类通信 (mMTC) 将赋能万物互连的未来。前瞻未来,终端设备亟待升级,从而在更大的带宽内以更快的速度运行,具有更强的适应性;与此同时现有网络架构将持续演进,从而激发高速、大容量、低时延的5G网络的全部潜力。 TE正在设计和生产支持..
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2019年3月28日
14:00--16:00
借助PSoC
®
6 MCU和WICED
®
Wi-Fi/蓝牙技术,打造低功耗云互联物联网设备
简 介:
在这次实践性技术培训中,Harris Chan将为大家讲述如何运用赛普拉斯的双核超低功耗PSoC 6 MCU和WICED Wi-Fi/蓝牙连接技术进行开发。我们强烈建议您先从贸泽购买PSoC 6 WiFi-BT Pioneer套件 (CY8CKIT-062-WIFI-BT),以便在培训时能跟随Harris一起运用WICED Studio SDK构建PSoC 6物联网应用。 在这次在线研讨会上,Harris将带领大家一起了..
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