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按2026年5月点播

• 2026年5月28日

  10:00~11:00

  

  • 利用罗姆SiC功率模块的优势来助力汽车应用的未来发展
  • 简 介：近年来随着电动汽车市场的不断扩大，对高性能、高效率的功率半导体器件的需求也在持续增长。SiC芯片以其出色的耐高温、耐高压、低损耗等特性，成为电动汽车电机控制器、电池管理系统等关键部位的首选材料。 罗姆 SiC 业务布局，其贯彻垂直整合生产体系，通过第五代 SiC 晶圆及多类 SiC 模块，如 TRCDRIVE pack™（小型化、低寄生电感、散热好，适配主..
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• 2026年5月26日

  14:00~15:30

  

  • Molex 连接器在机器人应用的关键角色
  • 简 介：在AI机器人的开发浪潮中，Molex 连接器在感知、运动与续航力扮演着关键角色。为了达到与更灵敏与更精确的动作，这类机器人必须在极其有限的躯干与关节空间内，高效整合数百个传感器、高速伺服马达与大容量电池。Molex 凭借高可靠性的连接方案与丰富的经验，赋能下一代 AI 机器人迈向现实应用的无限可能。   • 凡当天参加研讨会并积极互动学..
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• 2026年5月19日

  10:00~11:30

  

  • ADI × Trinamic 一站式高动态运动控制平台介绍
  • 简 介：面向工业自动化与智能装备，多轴运动控制正在从“分立堆料”走向“系统化整合”。   ADI × Trinamic 提供覆盖 BLDC/PMSM、步进、有刷电机以及阀/螺线管 的完整运动控制方案，通过 IC、模块（MotionCookie）、板级/评估方案与软件工具链形成“Up the Stack”的一体化生态，帮助团队更快完成选型验证、参数整..
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