在线座谈

2017年7月在线座谈

• 2017年7月11日

  10:00--12:00

  

  • COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用
  • 简 介： 利用 COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块来模拟半导体器件，可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性，简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中，我们将以MOSFET 为例，展示COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组..
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